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焊接掩模如何应用于PCB?

编辑:亿品优    来源:未知    发布时间:2021-07-24 23:49    浏览量:
紫外光固化阻焊剂(可用于瓶子或管子)
3-4个OHP板(每个比PCB大2英寸)
小玻璃棒(去除阻焊膜)
智能/借记/信用卡(PCB上均匀分布的化学品)
合成棉和丙酮(清洁PCB)
面罩(覆盖未固化区域,如焊盘和通孔)
回形针(将OHP板和PCB对齐并粘合在一起)
阳光/紫外线光源
 
  使用蚀刻的PCB,并使用合成棉用丙酮彻底清洁。该过程优选在蚀刻后的几天内(尽可能早地)实行。 取一块OHP板,将清洁过的PCB放在上面,铜线的一面面向您。将玻璃棒浸入阻焊剂瓶中,并将其中一些涂到PCB的中心。继续把它们的一部分放在整个区域上,彼此保持一定距离。如果您有任何问题,请申请更多。您可以轻松地删除冗余零件。使用后关闭瓶子,存放在阴暗处。
 
  取另一块OHP板,放在PCB上。然后,拿起你的卡片,用卡片轻轻地在整个区域涂上饱和的焊接面罩。从中心开始,靠近边缘。尽量保持厚度均匀。让多余的化学物质从边缘流出。然后,取出由衬垫和通孔组成的面罩,放在OHP板上。将掩模膜上的焊盘和过孔与PCB上通过透明度可见的焊盘和过孔对齐。
 
  然后取几个回形针,从四个侧面(至少两个侧面)小心地夹住OHP板、PCB和掩模的布局,不要特别干扰掩模的对齐。完成后,在明亮的阳光下放置约3-4分钟。您也可以使用UV光源进,大致相同的时间。
 
  在指定的时间之后,移除放置在PCB上的掩模和OHP板。化学物质暴露的部分变硬了。首先,用棉花把边缘多余的化学物质擦干净。然后用丙酮清洗PCB,根据掩膜去除未显影(未曝光)部分。理想情况下,开发人员解决方案用于此工作。
 
  如果不使用丙酮清洁任何未显影的焊盘或过孔,则可以使用小刀片轻松地将其移除,因为它们不会硬化。再次用丙酮正确清洁PCB。这是如何在第一个图像中获得PCB。你也可以在过孔上镀锡暴露的焊盘和PCB,以保护它们直到焊接。


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