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组装pcb多层线路板的检测方法

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2021-07-21 22:16    浏览量:
  为了满足PCB多层电路板测试的要求,各种测试设备应运而生。自动光学检测(AOI)系统通常用于分层前对内层进行检测;分层后,X射线系统监测对中精度和小缺陷;扫描激光系统提供了一种在回流焊前检测焊盘层的方法。这些系统与生产线的视觉检测技术和自动放置元件的元件完整性检测技术相结合,有助于保证最终装配和焊接板材的可靠性。
 
  然而,即使这些努力使缺陷最小化,仍然有必要对组装好的PCB多层电路板进行最终检验,这也许是最重要的,因为它是产品和全过程评价的最终单元。
 
  组装好的PCB多层电路板的最终检测可以用动态法或自动系统来完成,这两种方法经常一起使用。“手动”是指操编辑用光学仪器对板进行目测,并对缺陷做出正确的判断。自动系统使用计算机辅助图形分析来确定缺陷。许多人还认为,自动系统包括除人工光检测以外的所有检测方法。
 
  X射线技术提供了一种评估焊料厚度、分布、内部空隙、裂纹、脱焊和焊料球存在的方法(Markstein,1993)。超声波可以检测空隙、裂缝和未粘合的界面。自动光学检测评估外部特征,如桥接、焊剂和形状。激光检测可以提供外部特征的三维图像。红外检测通过将焊点的热信号与已知的良好焊点进行比较,可以检测出焊点内部的故障。
 
  值得注意的是,这些组装PCB多层电路板自动检测技术的局限性检测所不能发现的缺陷已经全部找到。因此,人工视觉检测方法必须与自动检测方法相结合,特别是对于那些应用较少的应用。X射线探伤与手工光学探伤相结合是检测装配板缺陷的最佳方法。
组装焊接的PCB多层电路板容易出现以下缺陷:
1) 部件缺失;
2) 部件故障;
3) 有安装错误和组件错位;
4) 部件故障;
5) 锡染色不良;
6) 桥

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