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SMT加工表面组装工序检测

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2021-07-20 22:36    浏览量:
   表面贴装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和装配工艺的可制造性和可靠性。为了成功组装SMT产品,一方面要严格控制电子元器件和工艺材料的质量,即进货检验;另一方面,SMT工艺设计的可制造性(DFM)审核必须针对装配工艺进行。装配工艺实施过程中的每道工序前后都要进行工序质量检验,即表面装配工序检验,包括印刷、安装、焊接等整个装配过程中每道工序的质量检验方法和策略。
1) 锡膏印刷工艺试验内容
  锡膏印刷是SMT工艺的起始环节,是最复杂、最不稳定的工艺。它受多种因素影响,具有动态变化。它也是大多数缺陷的根源。60%-70%的缺陷出现在印刷阶段。如果在印刷后设置检测站,实时检测锡膏印刷质量,消除生产线初期的缺陷,可以将损失和成本降到最低。因此,越来越多的SMT生产线都配备了自动光学检测进行印刷,甚至有些印刷机还集成了AOI等锡膏印刷检测系统。焊膏印刷过程中常见的印刷缺陷包括焊锡不焊盘、焊料过多、焊锡膏在大焊盘中部刮擦、焊锡膏粘在小焊盘边缘、印刷偏移、桥接和涂污等。模板厚度和孔壁加工不当,打印机参数设置不合理,精度不够,刮板材料和硬度选择不当,PCB加工不良等。
2) 元器件安装工艺试验内容
  贴片工艺是贴片生产线的关键工序之一,是决定装配系统自动化程度、装配精度和生产率的关键因素之一,对电子产品的质量有着决定性的影响。因此,对贴片过程的实时监控对提高整个产品的质量具有重要意义。炉前(贴片后)检查流程图如图6-3所示,其中最基本的方法是在高速贴片机后和回流焊前配置AOI来检测芯片的质量。一方面,它可以防止有缺陷的锡膏印刷和芯片进入回流焊阶段,从而带来更多的麻烦;另一方面为贴片机的及时校对、维护保养提供支撑,使贴片机始终处于良好的运行状态。放置过程的检查内容主要包括元器件的放置精度、小间距器件和BGA的放置控制、回流焊前的各种缺陷,如元器件的缺失和偏差、焊膏的塌陷和偏差等,PCB表面污染,引脚和焊膏之间没有接触。利用字符识别App读取元件的值和极性识别,判断粘贴是否错误。
3) 焊接工艺检查内容
  焊接检验后,要求对产品进行100%全检。通常需要检查以下内容:焊点表面是否光滑,是否有孔、洞等;检查焊点的形状是否为半月形,锡是否多或少;检查是否有碑、桥、元素移位、元素缺失、锡珠等缺陷;检查所有组件的极性缺陷;检查焊接有无短路、开路等缺陷;检查PCB表面的颜色变化。

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