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SMT元器件可焊性检测方法有哪些

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-11-24 18:32    浏览量:
     SMT零件的可焊性检测主要针对焊接端或销的可焊性,导致可焊性问题的主要原因是零件焊接端或销的表面氧化或污染,这也是影响SMA焊接可靠性的主要因素。元件焊接端或引脚表面更容易发生氧化或污染,为保证焊接可靠性,必须注意元件在运输和保存过程中的包装条件,环境条件,还需要采取措施防止元件在焊接前要长期暴露于空气中,并避免其长期存放,同时,焊接前应注意其可焊性测试,以便及时发现问题并进行处理。零件可焊性检测方法很多,这里是一些更常用的测试方法。
     1:焊接槽浸入法
     焊接槽浸没法是最原始的组件可焊性测试方法之一,它是目视检查(或通过放大镜)评估的测试方法,基本测试程序是:将样品浸入焊料中后去除,去除多余的然后将焊料浸入熔融焊料罐中大约是实际生产焊接时间的两倍,以将其除去,然后进行目视评估。
     该测试方法通常使用浸渍测试仪,该测试仪可以根据规定的参数控制样品的浸渍深度,速度和停留时间,并轻松快捷地获得测试结果。这种测试方法只能得出视觉估计的定性结论,不适合具有固定精度要求的测试场合,而更适合于SMT设置生产现场快速,直观的测试要求,仍然是更常用的方法。使用焊锡罐浸没法进行可焊性测试的标准是:所有要测试的样品应显示连续的焊锡覆盖率,或者至少每个样品的焊锡覆盖率面积均超过95%是合格的。
     2:焊球法
     焊球测试也是一种较简单的定性测试方法,其基本原理是:根据相关标准选择合适规格的焊球并将其放在加热头上加热至规定温度;焊球法可焊性测试的评估标准为:焊球将铅完全浸湿的时间约为1S,超过2s不合格。
     3:润湿方法
     该设备的基本原理和通过湿法称重法进行可焊性测试的测试原理如下:将待测组件的样品悬浮在敏感秤的秤杆上;将数字曲线与通过相同性质和大小且能够完全润湿的测试样品获得的理想润湿称量曲线进行比较,得出测试结果。
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