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SMT加工中常见芯片封装类型

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-09-28 14:19    浏览量:
     SMT处理中常见的芯片封装类型。
     芯片的封装引脚起着安装,固定,密封,保护芯片和增强热性能的作用,是连接芯片内部世界和外部电路的桥梁,因此封装起着非常重要的作用。在CPU等大型集成电路中。在Ukip的电子SMT补丁处理中,有几种常见的芯片封装:
     DIP双列直插。
     DIP是指两列直插式集成电路芯片,绝大多数中小型集成电路都采用这种封装形式,引脚数通常不超过100。DIP封装中的Cpu芯片具有需要使用DIP结构将两排引脚插入芯片插座。当然,也可以在具有相同数量的焊接孔和几何布置的电路板上直接进行焊接。从芯片插座中拔出浸入芯片的芯片时应格外小心,以免损坏引脚。
     DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架DIP(包括玻璃陶瓷密封型,塑料外壳结构型,陶瓷低熔点玻璃封装)等上。
     DIP是最受欢迎的插件程序包,其应用范围从标准逻辑IC到存储器和微计算机电路。
     特点:
     1:适用于在PCB(印刷电路板)上打孔,操作简便。
     2:芯片面积与封装面积之比较大,因此体积也较大。
     最早的4004、8008、8086、8088和其他CPU采用DIP封装,通过它们可以将两排引脚插入主板上的插槽中或焊接到主板上。
     DIP封装在将内存颗粒直接插入母板的时代很流行。 DIP还提供了一种衍生方法SDIP(收缩DIP,可将二合一封装收紧),其密度是DIP引脚的六倍。
     现状:但是,由于其封装面积和厚度较大,并且插针在插入过程中容易损坏,可靠性差。同时,这种封装方法由于工艺的影响,引脚数一般不会超过100个。随着CPU内部高度集成,DIP封装迅速退出了历史舞台。     他们的“足迹”只能在较旧的VGA / SVGA图形卡或BIOS芯片上看到。
     PQFP / PFPApp包。
     PQFP封装在引脚周围的芯片,引脚之间的距离很小,引脚非常细,通常采用大规模或超大型集成电路以这种形式封装,其引脚数通常大于100。
     以这种形式包装的芯片必须使用SMT(表面组装技术)焊接到母板上。安装在SMT上的芯片不必在主板上打孔,并且通常在主板表面上具有设计好的焊点。
     通过将芯片的底脚与适当的焊点对准,可以实现与主板的焊接。
     PFP样式的封装芯片与PQFP样式基本相同。唯一的区别是PQFP通常是正方形,而PFP既不能是正方形,也不能是矩形。
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