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PCB设计中金属厚度测试

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-08-21 15:54    浏览量:
     金属厚度测试。
     可以通过两种方法测量电路图形和通孔的涂层厚度:
    1:无损方法-3反向散射法;
    2:破坏性方法为一微秒法或截面法。
    1:非破坏性方法。
    测试印刷电路板涂层最常用的非破坏性方法是β反向散射法,它是一种特别有用的方法,用于在导电图形和通孔电镀过程中以及在电镀之后以及蚀刻操作开始之前测量涂层的厚度。该方法使用安装在适当探测器上的放射性同位素发射自射线,探测器由自射线辐射挖掘和接收器组成。将检测器放在需要检测表面厚度的金属涂层上,检测器发出的一部分β射线撞击金属表面,并反射由β反射回的射线强度作为厚度金属涂层的厚度增加。使用适当的标准刻度,β射线电子计数器可直接给出以微米为单位的涂层厚度。该仪器仅给出涂层的平均厚度,主要用于测量铜箔上的金,锡和锡铅合金的涂层的厚度,环氧树脂上的铜层的厚度以及涂层的厚度。铜箔上的光抑制剂。检测大范围涂层的厚度需要多次交替检测β射线颗粒。该技术是一种快速,准确且无损的涂层厚度测量方法,因此被广泛应用于印刷电路板制造的质量控制领域,并且可由非熟练操作人员进行操作。
    2:破坏性方法。
    最常用的破坏性检测技术是直接测量金属涂层微切片的厚度,包括金相样品的制备和在显微镜下的检查。
    将金属板印刷电路板垂直或水平切割,在显微镜下观察其可见层结构并拍照,从而可以确定导电图和通孔壁涂层的厚度变化。通常用金刚石圆锯将电路板水平切割,然后用砂轮抛光机用金刚石砂浆或砂纸对其进行抛光。将风干的样品放在30倍至1000倍的显微镜下,观察并拍摄穿孔壁的三个不同位置,通常报告平均值。这种用于薄涂层的微切片技术可能会导致较大的误差,例如,对于l?n厚的涂层,误差可能高达50%,但是对于较厚的涂层,对于5 sm厚的涂层,误差将大大降低,误差仅为2%。
    该技术的优点是可以应用于包括通孔涂层在内的各种形状的涂层。还可以轻松获得其他信息,例如涂层的数量和类型,均匀性,打孔和导体的底部切割,但是该方法很耗时,并且需要熟练的操作人员进行操作。
   3:穿孔测试。
    孔隙测试用于检测涂层的不一致性,例如挖泥和电镀表面的裂纹。该测试对金手指特别重要,因为通过涂层的穿孔腐蚀贱金属会不利地影响金手指的表面电接触性能,因此疏dr和裂纹是贵金属涂层的主要测试对象。
    可以通过多种技术检测涂层上的孔,最常用的是电记录测试和一些气态试剂疏通测试。气体试剂测试要求在24小时内将电镀的印刷电路板暴露于二氧化硫中。将样品放入容量为101的密闭容器中,向容器中加入0.5cm3的水和100cm3的气态二氧化硫,在24h后打开容器,向其中注入100cm3的硫化氢,然后关闭容器。如果涂层是多孔的,其基础金属会被腐蚀,可以用肉眼或显微镜观察。此孔测试最常用于测试铜及其合金基材上的金,铅金属和锡镍合金涂层。
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