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元件常见的几种封装方法

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-05-19 14:04    浏览量:
     组件封装起到安装,固定,密封,保护芯片和增强热性能的作用。另外,通过将芯片上的触点通过电源线连接到封装壳体的引脚,根据印刷电路板上的传输线,将该引脚连接到其他组件,从而完成内部芯片的连接。到外部电源电路。
     因此,必须通过外部保护来保护芯片,以免由于电气设备的性能而导致空气残留在芯片电源电路上。并且封装后的芯片更有利于安装和运输。由于封装的优缺点,封装技术尤其重要,封装技术马上损害了芯片本身的完整性能以及芯片的生产和制造。考虑芯片封装技术是否出色的关键指标是:芯片总面积与总封装面积之比,该比率越接近1,就越好。封装时要考虑的关键要素:
     芯片的总面积与总封装面积之比尽可能接近封装的高效率。引脚应尽可能短以减少等待时间,并且引脚之间的距离应尽可能远,以确保相互交互并提高性能。
     根据热管冷却规定,包装越薄越好。封装经历了以下趋势:
     施工方面。
     TO-DIP- PLCC-QFP-BGA-CSP。原料。金属材料,瓷器,瓷器,塑料,塑料。
     别看。长线直入,短线或无线跳线,球形破裂点。安装方法。埋孔放置-表面组装-马上安装。
     在实际的封装中详细描述了以下内容:
     SOP / SOIC封装SOP显示英语SmallOutlinePackage(小型设计包)的简称。
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