威尼斯城所有登入网址-澳门威尼斯游戏网址-首页

威尼斯城所有登入网址-澳门威尼斯游戏网址-首页欢迎您!
网站地图|收藏大家

PCB打样layout设计元件封装先容

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-18 16:08    浏览量:
     大多数硬件工程师从一开始就接触PCB布局工具,PADS,Allgero,Protel等时,就会接触组件的包装。无论是贴片元件,QFP,QFN,BGA,PGA,SOT23,TO263,MOIC和其他芯片,还是0402,0603,0805和其他无源组件,都必须暴露在包装中。有些是从标准库中获取的,其他的则是自己制作的。如果您看到很多其他人,您会发现相同的组件有很多细微差别。而这些差异也或多或少地影响贴片的质量和外观检查的效果,更直接影响电子产品的使用寿命。
     今天要讨论的主题是“PCB打样”。标准包装的生产过程此处不再赘述。这仅是讨论常见问题,但将使广大工程师朋友受益,从而提高SMT贴纸的质量。版图设计
     1:丝印。丝印看似并不重要,它没有实际的电气特性,但包含许多信息。对于尺寸不同的两脚或三脚设备,丝印可确保贴片位置正确。如果它是对极性器件(如二极管或钽电容器)进行目视检查的唯一参考,则应采用ESD。对于芯片元件,可以通过丝印确认一只脚的位置。对于BGA或QFN组件,丝印可以检测贴片位置是否正确。这有助于判断系统故障。此外,丝印还可以反映很多有价值的信息,例如企业,板号,硬件设置,电压,版本等信息。因此,完整的丝印信息对贴片质量的影响很大。
     2:垫子,垫子的尺寸一直对工程师朋友来说是一个很纠结的问题,如果垫子的产量太大,导致走线比较困难。如果太小,则会导致接触不良。通常对于复杂的芯片会有相关的布局引导。这是布局参考的首选。一般来说,对于BGA或其他芯片焊盘来说,尺寸是球直径的80%。
     3:导热垫,对于功率器件,无论是小型移动产品的高端产品,还是大型通讯设备,散热都是一个日益重要的问题。通电期间的冷却一直是硬件设计的设计中心。从布局的角度来看,功率器件下方的顶层和底层通常每个都有一个散热垫,通常较高的规则将它们之间的一些跨接连接起来。散热路径是芯片->芯片封装->顶层散热散热片->过孔->底部散热散热片->空气。
     4:插件,连接器。对于经常需要插入和拔出的组件,例如耳机接口,侧面按钮,HDMI接口等。在组件软化后经常会遇到一些插头,这将直接影响用户的使用体验。这是因为定位垫太小,或定位垫脱落而导致组件脱落。大家建议在工程师朋友中,您可以手动增加定位垫并直接修改阻焊层和粘贴掩膜层。必须直接增加垫上的通孔以增加垫的力。
     5:阻焊层和阻焊层,它们经常与组件封装相互作用。阻焊剂控制着PCB绿色的开窗,而糊化剂主要负责打开钢网。在某些复杂的设计中,通常需要手动修改这两层。通常,好用事半功倍。
     6:此外,大家经常看到相同的0402或0603器件,由于包装的生产方式不同,某些包装没有保证金,导致贴剂粘贴不足。在跌落测试或用户使用过程中,组件很容易变慢,直接影响产品的质量。因此,如果条件允许,请尽可能多地留有余地。

相关资讯推荐

关注官方微信

Copyright ? 威尼斯城所有登入网址-澳门威尼斯游戏网址-首页 版权所有 地址:深圳市龙岗区坪地街道新联中路17号



威尼斯城所有登入网址|澳门威尼斯游戏网址

XML 地图 | Sitemap 地图