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什么是电路板树脂塞孔?为何要采用树脂塞孔

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-17 15:48    浏览量:
   电路板使用树脂塞孔这个过程通常是因为BGA零件,因为传统的BGA可能会在VIA到PAD之间的背面去走线,但是如果BGA太密集导致VIA无法熄灭,则可以直接从PAD钻通孔到另一层去线,然后将填充有树脂的铜孔镀到PAD中,即俗称的VIP工艺(viainpad),如果只在PAD上做通孔而无需使用树脂如果BGA太紧而无法使用带树脂塞孔的通孔,如果仅在不带树脂塞孔的PAD通孔上,则很容易造成泄漏,从而使背面短路并使正面空焊。
 
   电路板树脂塞孔的过程包括打孔,电镀,塞孔,烘烤,打磨,钻孔后镀通孔,然后将树脂塞住进行烘烤,最后将磨削打磨平整,因为不打磨树脂包含铜,所以也想再次将一层铜变成PAD,这些过程是在原始PCB打样线路板钻孔工艺之前完成的,即先将孔插入处理孔,然后再钻其他孔,照原来正常的制程走。
 
   如果电路板若塞孔不好,孔内会出现气泡,因为气泡易于吸湿,锡炉后板的pcb电路板可能会使板破裂,但如果孔内有气泡,烘烤时气泡会从树脂中挤出来,从而导致侧面凹陷的一面突出的情况,这时就可以检测到了,而有气泡的电路板也不见得会爆板,因为爆板的主因是湿气,所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤,一般而言也不会造成爆板。

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