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浅谈PCB线路板铜箔的基本常识

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-14 10:38    浏览量:
1,铜箔先容
   铜箔:一种薄而连续的箔,沉积在PCB电路板的底部,作为电路板的导体。容易粘结到绝缘层上,接受印刷保护层,腐蚀形成电路图案。 Coppermirrortest(铜镜测试):一种助焊剂腐性测试,在玻璃板上使用一种真空陈定薄膜。
 
   铜箔是由铜加一定比例的其他金属制成的,铜箔一般有90箔和88箔两种,即铜含量为90%和88%,尺寸为16 x 16cm。铜箔是用途最广泛的装饰材料。如:旅馆,寺庙佛像,黄金招??牌,瓷砖马赛克,手工艺品等。
 
2,产品特点
   PCB电路板的铜箔具有低表面氧特性,并且可以在宽温度范围内附着到各种不同的基板上,例如金属,绝缘材料等。主要用于电磁屏蔽和抗静电,将导电铜箔放在基板上,与金属基板结合使用,具有优良的导电性,并提供电磁屏蔽的效果。可以分为:自粘铜箔,双导电铜箔,单导电铜箔等。
 
   电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一,电子信息产业发展迅速,电子级铜箔的使用正在增长,PCB电路板产品正日益普及。广泛用于工业计算器,通讯设备,质量保证设备,锂离子电池,民用电视色板,录像机,CD播放器,复印机,电话,冷热空调,汽车电子部件,游戏机等。国内外对电子级铜箔,特别是高性能电子级铜箔的需求不断增长。有关专业机构预测,到2015年,中国国内对电子级铜箔的需求量将达到30万吨,中国将成为全球最大的印刷电路板和铜箔,电子级铜箔,特别是高性能箔市场的制造基地。是乐观的。
 
3,全球铜箔供应状况
   工业用铜箔一般可分为防腐铜箔(RA铜箔)和点基铜箔(ED铜箔)两大类,其中压纹铜箔具有较好的延展性等特点,是早期软板工艺中使用的在铜箔中,电解铜箔的制造成本低于低铜箔的优点。由于压纹铜箔是软板的重要原料,因此,防腐铜箔的性能改善和价格变化对软板行业有一定影响。
 
   由于防腐铜箔的制造商较少,而且技术也掌握在某些制造商手中,因此客户对价格和供应的掌握程度较低,因此在不影响产品性能的前提下,电解铜箔代替了浮雕铜箔是一个可行的解决方案。但是,如果在未来几年中,由于铜箔本身的结构的物理性能会影响蚀刻的因素,在细线或薄产品以及高频电路板产品中,由于电信方面的考虑,其重要性压铜箔将再次增加。
 
   生产轧制铜箔有两个主要障碍,资源障碍和技术障碍。资源的障碍是指压制铜箔的生产需要铜原料的支撑,资源的占有非常重要。另一方面,除了压纹技术外,技术壁垒还阻止了更多的新进入者,表面或氧化技术也是如此。世界上大多数最大的工厂都拥有许多技术专利和关键技术诀窍,这增加了进入门槛。如果新进入者进行收获后加工生产,又要靠大型工厂的成本,不容易成功地加入市场,那么全球轧制铜箔仍然属于强大的专属市场。
 
4,铜箔的发展
   英文中的铜箔是由覆层(CCL)和印刷电路板(PCB)制成的重要材料。在当今电子信息产业飞速发展的今天,电解铜箔被称为:电子产品的信号和电力传输,通讯的“神经网络”。自2002年以来,中国印刷电路板的产值已超过世界第三位,作为PCB电路板基板的基板材料-铜板也已成为世界第三大生产国。由此可见,近年来中国电解铜箔行业的发展迅速。为了了解,认识世界中国电解铜箔业发展的过去,现在,及展望未来,据中国环氧树脂行业协会专家特对他的发展作回顾。
   从电解铜箔业的生产布局及市场发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。

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