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PCB板工艺不可不知的五大小原则

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-09 11:24    浏览量:
1,印刷线宽选择依据:印刷线的最小宽度和电流入口的大小:PCB板的宽度太小,只是印刷线的电阻大,线路上的电压降也大,影响电路板的电路性能,线宽过宽,布线密度不高,PCB板面积增加,除增加成本外,不利于小型化。如果以20A / mm计算电流负载,则铜箔厚度为0.5MM时,线宽为1MM(约40MIL)的电流负载为1A。因此,线宽为1-2.54MM(40-100MIL)可以满足一般的应用要求,大功率设备在地板和电源上,根据功率大小,可以适当增加线宽,并且在小功率下在数字电路中,为了提高布线密度,可以满足最小线宽0.254-1.27MM(10-15MIL)的要求。在同一块板上,电源线对地比率信号线粗。
 
2,PCB板线间距:当1.5MM(约60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧元,线间最大耐压达300V;当线间距为1MM(40MIL)时,最大线路之间的电压电阻为200V,因此,在中低压电路板上(线路之间的电压不大于200V),低压电路中的线路间距为1.0-1.5MM(40-60MIL) ,例如数字电路系统,不必考虑突破电压,只要生产过程允许,就可以很小。
 
3,焊盘:对于1 / 8W的电阻,焊盘引线的直径为28MIL就足够了;对于1 / 2W,直径为32MIL,引线孔较大,焊盘铜环的宽度相对较大减少,导致垫的黏着力降低。容易脱落,引线孔过小,元件播种困难。
 
4,画出电路板的电路框架:边界线与元件引脚焊盘的最短距离不能小于2MM,(一般取5MM比较合理),??否则就难以取材。
 
5,组件布局原理:
A.一般原理:在PCB板设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。与大电流电路相比,必须将其分开布局,以使系统之间的集成度降至最低,在同一类型的电路中,要根据信号流和功能,块,分区放置组件。
B.组件的放置方向:组件只能在水平和垂直方向上排列。否则,不得插入它们。
C.当组件之间的电位差较大时,组件间距应足够大以防止放电。
D.输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板侧面,使输入输出信号线尽可能短,以减少输入输出的干扰。
E.组件间距。对于中密度板,小型组件(例如小型功率电阻器,电容器,二极管,等散组件)与插件,焊接过程有关,在进行峰焊时,可以手动采取50-100MIL(1.27-2.54MM)的组件间距较大的,例如100MIL的集成电路芯片,间距一般为100-150。
F.在唯一进入IC的去精子电容器中,电容应靠近芯片的电源秋季线引脚。否则过滤效果会更差。在数字电路中,为了确保数字电路系统的可靠运行,此外,每个数字集成电路芯片的电源和地都放置在IC去污电容器之间。去污电容器一般采用瓷质电容器,容量为0.01至0.1UF的去污电容器的容量选择一般根据系统工作频率F的倒数第二个选择。此外,在电源线和地线之间的入口处的电源中,还需要添加一个10UF电容器和一个0.01UF瓷电容器。
G.时钟电路元件尽可能靠近微控制器芯片的时钟信号引脚,以缩短时钟电路的长度。

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