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pcb板打样的几种常见表面处理方式

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-08 16:20    浏览量:
   在pcb打样时,表面处理方法不同,每种表面处理方法都有其独特的特性,以化学银为例,其工艺极其简单,建议在无铅焊接和smt中使用,特别适用于细线效果更好,最重要的是使用化学银表面处理,将大大降低整体成本,降低成本。
 
1. HASL热风整平(通常称为喷锡)
   锡喷镀是PCB板采样早期的常用处理方法。现在分为铅喷锡和无铅锡。喷墨的优点:完成PCB后,铜表面被完全润湿(焊接前完全覆盖锡),适合于无铅焊接,工艺成熟度低,适合于目测和电气测试,但是也属于高质量可靠的PCB板样品处理之一。
 
2.化学镍金(ENIG)
   镍金是一块大的pcb打样的表面处理工艺,切记:镍层是镍磷合金层,按磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方法不一样,区别不先容这里。镍金的优点:适用于无铅焊接,表面非常平整,适用于SMT,适用于电气测试,适用于开关触点设计,适用于铝线绑扎,适用于厚板,抗环境侵蚀能力强。
 
3.镀镍金
   镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(例如金钴合金)通常用于金手指(接触连接设计),软金是纯金。镀镍的金更多地用于IC载板(例如PBGA)上,主要适用于金线和铜线的绑定,但与IC板的镀层配合不同,绑定金手指区域需要做额外的导线以进行镀覆。电镀镍金PCB板的优点:适用于接触开关设计和金线捆绑;
 
4.镍钯(ENEPIG)
   镍钯现在逐渐开始被用于PCB板ginglin领域,而该领域以前在半导体中被更多地使用。适用于金,铝线的捆扎。使用镍钯pcb板的优点:应用于IC板上,适用于金线绑定,铝线绑定。适用于无铅焊接,与ENIG相比,无镍腐蚀(黑盘)问题,比ENIG和电子镍金便宜,适用于各种表面处理工艺和板上。
 
   除上述几种pcb打样处理方法外,包括化学锡,用于水平线生产的化学锡表面处理,相同用途,细线处理工程,您在选择pcb板样品表面处理时,要根据实际情况情况下,请联系表面处理方法的特点,预算费用,也可以选择PCB板样品制造商现货批发产品。



 

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