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PCB多层板的设计性能要求

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-14 13:45    浏览量:
     Doki板的大多数设计性能类似于单个基板或双基板,这是为了避免太多的电路被塞入太小的空间,从而产生在不切实际的容差,高内容,甚至可能损害产品质量的安全性。因此,性能规格应考虑到内层线的热冲击,绝缘电阻,焊接电阻等的完整评估。
     以下描述了在多基板设计中应该考虑的重要因素。一是机械设计因素
     机械设计包括选择合适的板尺寸,板厚,板堆,内铜柱,纵横比等。
     1:板尺寸板尺寸应根据应用要求,系统箱尺寸,电路板制造商的限制和制造能力进行优化。大型电路板具有许多优点,例如基板较少,许多元件之间的电路路径较短,因此可以有更高的运行速度,井和每块PCB板可以有更多的输入和输出连接,因此在许多应用中应该首选大电路例如,在个人电脑中,看到更大的主板。然而,难以在大PCB板上设计信号线布局,这需要更多的信号层或内部连接或空间,并且热处理的难度也更大。因此,设计者必须考虑各种因素,例如标准板的尺寸,生产设备的尺寸以及生产过程的限制。标准印刷电路/板尺寸选择的一些引导原则在1pc-d-322中给出。
     2:板厚Doki板的厚度取决于多种因素,如信号层的数量,功率板的数量和厚度,孔径的纵横比和高质量冲孔和电镀所需的厚度,自动插入所需的元件引脚长度,以及所使用的连接类型。整个电路板的厚度由导电层,铜层,基板厚度和PCB板两侧的预浸材料厚度组成。难以在合成多基板上获得严格的公差,并且约10%的公差标准被认为是合理的。
     3:板的级联为了最小化PCB板变形的可能性,为了获得平坦的完成板,多基板的分层应保持对称。也就是说,具有均匀的铜层,并确保铜的厚度和铜箔的图层密度对称。通常,层压环所使用的构造材料的径向(例如,玻璃纤维布)应平行于层压板的边缘。由于层压后层压板沿径向收缩,这将扭曲电路板的布局,显示出可变的和低的空间稳定性。然而,通过改进设计,可以最小化Doki板的翘曲和变形。通过在整个水平上的铜箔的平均分布并确保多基板的结构对称性,即,为了确保预浸材料的相同分布和厚度,可以实现减少翘曲和变形的目标。铜和铣削层应从Doki板的中心层制成,直到最外面的两层。指定两个铜层之间的最小距离(介电厚度)为0.080mm。经验表明,两个铜层之间的最小距离,即,粘合后预浸材料的最小厚度必须至少是嵌入铜层厚度的两倍。换句话说,两个相邻的铜层,如果每层厚度为30μm,预浸材料的厚度至少为2(2×30μm)=120μm,这可以通过使用两层预浸材料来实现(典型值为玻璃纤维编织是1080)。
     4:内层铜箔最常用的铜箔是1盎司(每平方英尺表面积1盎司铜箔)。然而,对于致密的PCB板,其厚度非常重要并且需要严格的阻抗控制,并且该PCB板需要使用0.50z的铜箔。对于电源层和接地层,最好选择2oz或更重的铜箔。然而,蚀刻较重的铜箔会导致可控性降低,并且不容易实现所需的线宽和间隔公差图案。因此,需要特殊的处理技术。

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