威尼斯城所有登入网址-澳门威尼斯游戏网址-首页

威尼斯城所有登入网址-澳门威尼斯游戏网址-首页欢迎您!
网站地图|收藏大家

2020年5G手机主板市场空间大幅提升

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-11 11:29    浏览量:
     从今年开始,5G手机将在大范围内投放市场。当手机从非5G过渡到5G时,必须将手机主板和其他组件压缩到更高的密度,更小的形式来完成封装,这样手机主板的主要载体必然会升级。
     目前,Android手机中国和SAMSUNG的旗舰机选择Anylayer HDI,中档机仍在使用一阶,二阶HDI,OPPO,vivo,小米也使用二阶HDI; HDI的订单继续升级,oppo,vivo,小米的二阶HDI也有望升级到Anylayer HDI; HDI和SLP将更加昂贵,因此5G时代的Android手机主板的价值预计将大大增加。高价HDI价格上涨和国内替代双重逻辑
     目前,Android低端机主要使用一阶/二阶HDI,只有高端机会才能使用三阶以上,而对5G手机的更高要求则需要使用四阶或以上HDI(四(使用Anylayer技术订购基本盟友),加上5G手机有望降到低成本机型,可以看出Android对高端HDI(Anylayer)的需求将大大增加。移动终端中最大的PCB是HDI,占40%以上。因此从消费电子趋势来看,手机主板HDI升级也势在必行。
     5G对PCB板的需求用最简单的方法,国升证券表示,由于5G升级,仅智能手机方面的Anylayer增长将是巨大的,将从2019年的1亿增加到2020年的约43亿人民币。
     HDI板需求预测此外,高端HDI产品还具有一些TWS耳机,智能手表,物联网设备等。因此,将原来的低端HDI升级到高端也不错,或者继续使用Anylayer HDI,对于整个HDI子行业将是巨大的需求提振。

相关资讯推荐

关注官方微信

Copyright ? 威尼斯城所有登入网址-澳门威尼斯游戏网址-首页 版权所有 地址:深圳市龙岗区坪地街道新联中路17号



威尼斯城所有登入网址|澳门威尼斯游戏网址

XML 地图 | Sitemap 地图