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电源平面PCB设计时考虑的因素

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-02 14:13    浏览量:
     电源平面的处理在PCB设计中起着重要作用。在一个完整的PCB设计项目中,通常的电源处理可以确定该项目成功率的30%-50%,这时先容PCB设计过程中电源平面处理应考虑的基本要素。
     1:做功率处理时,首先要考虑的是它的载流量,它包含2个方面。
     电源线的宽度或铜皮的宽度是否足够?要考虑电源线的宽度,首先要了解电源信号的处理层是铜层的厚度是多少,常规工艺下PCB外层(TOP / BOTTOM层)的铜层厚度是1OZ(35um),内层铜层厚度将根据实际情况达到1OZ或0.5OZ。对于1OZ的铜厚度,在正常条件下,20mil可以承载大约1A的电流大小,在0.5OZ的铜厚度下,在正常情况下,40mil可以承载1A左右的电流大小。
     换层中的孔的大小和数量是否满足电源供应能力。第一步是了解单个穿孔的流量,在正常情况下,温度会升高到10度。
     一个10mil的通孔可以承载1A的电流大小,因此在PCB设计中,如果电源为2A电流,则使用10mil大小的通孔打孔吸取层,至少要有2个通孔。通常在PCB设计中,会在电源通道中考虑更多的孔,以保持一点余量。
     PCB设计
     2:第二要考虑供电路径,具体应考虑以下两个方面。
     电源路径应尽可能短,如果走得太长,电源压力降将更加严重,压力降太大将导致项目失败。
     动力平面分割应在规则中保持尽可能长的时间,不允许有细长的杆和哑铃形的分割。
     在分割电源时,电源和电源平面的分割距离应尽可能保持在20mil左右,如果BGA的部分面积大,则可以保持10mil的局部距离,如果电源平面和飞机距离太近,可能会有短路的危险。
     如果电源在相邻平面中处理,请尽量避免铜皮或线路的平行处理。主要是为了减少不同电源之间的干扰,尤其是电源之间的某些电压差,必须设法避免电源平面重叠,当可以考虑间隔形成时很难避免。
     3:做功率分配时应尽量避免相邻信号线交叉分段的情况,信号在交叉分段(红色信号线有交叉分段的现象)由于参考平面不连续会产生阻抗突变的情况,会产生EMI串扰问题,在高速设计中,串扰将对信号质量产生很大影响。

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