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陶瓷基板生产制造技术

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-02-28 11:01    浏览量:
     在电路板工厂中陶瓷产品的制造技术种类很多,据说有30多种制造工艺方法,如干压,浆料,挤压,注射,播种法和等静压法等,由于电子陶瓷基板是“扁平”型(块状或圆形),形状不复杂,采用干法成型和加工,如制造工艺简单,成本低廉,因此大多数采用干法成型法。干压平板型电子陶瓷的制造工艺主要包括三个方面,即毛坯的形成,毛坯的烧结和精加工以及在基板上的形成电路。
     1.生坯共生制造(成型)
     使用高纯度氧化铝(含量为95%的Al2O3)粉末(取决于用途和制造方法,需要不同的粒度)。例如,从数个文盲到几十个微米)和添加剂(主要是粘合剂,分散剂等)形成“浆液”或加工材料。
     1:干压法制造生坯(或“生坯”)。
     干压坯料是添加高纯度氧化铝(用于电子陶瓷的氧化铝含量大于92%,其中大多数为99%)粉末(对于干压,粒度不得超过60 m,并且对于挤出,伸长,用适量的增塑剂和粘合剂将粉末等的颗粒尺寸控制在1 m以内),在干压坯料均匀混合后,其块或鱼片的后代现在可以达到0.50 mm,甚至0.3 mm(相关到盘子的大小)。干压后的毛坯可以在烧结前进行加工,例如形状尺寸和钻孔等加工,但是要注意由烧结引起的尺寸补偿(扩大盘纹尺寸)。
     2:流延法制造生坯。
     液体(氧化铝粉,溶剂,分散剂,胶粘剂,胶粘剂,增塑剂等均匀混合并通过筛子)制造,扩流(在扩流机上将胶均匀地涂在金属或耐热聚酯带上) ,干燥,修整(也可加工成孔等),skimand,skimand烧结等工艺。生产可以自动化并扩大规模。

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