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LDI在线路板打样的重要性

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-02-26 10:30    浏览量:
     随着科学技术的发展,LDI在工业中的应用越来越广泛。电路板插槽在工业控制领域的应用占有很大的席位,这表明LDI在电路板原型生产中的重要性。
     在与朋友的交谈中,他说我受益匪浅,他说一家企业-专业的电路板测试服务提供商Van Billion Electronictechnology,专注于高精度多层板,特殊板的研发以及PCB采样及中小型批处理板的生产与制造。在那次谈话中,我了解到该企业非常重视LDI在工业中的应用,尽管目前尚未投入使用,但是随着企业的发展,它将慢慢渗透到这一领域。
     线板采样制造商非常清楚,随着电子元件的高度集成和组装(尤其是芯片级/ -BGA封装)技术的发展,电子产品向“轻,薄,短,小”,高频化的方向发展和进步。信号/高速数字化和高容量的多功能性,因此要求电路板样品的生产迅速向高密度,高精细度和多层化方向发展。除了继续采用(激光)微孔开发之外,解决电路板上“超高密度”导体的细度,位置和控制问题也很重要。
     传统的“图像负图转印”技术,已经接近“制造极限”,很难满足极高密度电路板的打样要求,而采用激光直接成像(LDI)和喷墨打印技术是当前和电路板的未来解决方案“非常高密度(指L / S顺应时代的步伐,不仅是在电路板发展之前。
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