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PCB接地线小技巧

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-01-11 15:18    浏览量:
     在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。 
在PCB板的地线设计中,接地技术既应用于多层PCB,也应用于单层PCB。接地技术是为最小化接地阻抗,以减少从电路返回到电源之间的接地回路的电势。 
     1:正确选择单点接地与多点接地 
     在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它对布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量布置栅格状大面积接地铜箔。 
     2:数字电路与模拟电路分开 
     电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,且两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。此外,还要尽量加大线性电路的接地面积。 
     3:加粗接地线 
     若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于印制线路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm。 
     4:接地线构成闭环路 
     设计只由数字电路组成的印制线路板的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显提高抗噪声能力。其原因在于:印制线路板上有很多集成电路元件,尤其有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。 
     5:全平面地 
     当采用多层线路板设计时,可将其中一层作为“全地平面”,这样可减少接地阻抗,同时又起到屏蔽作用。大家常常在印制板周边布一圈宽的地线,也起同样的作用。

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