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什么是阻焊开窗?

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-01-04 13:42    浏览量:
     焊接层是阻焊层,它是指印刷电路板中要变绿的部分。实际上,该焊接层是使用负输出的,因此在将焊接层的形状映射到板上之后,它不是在未烧结耐油焊上而是在铜皮上裸露。
焊接层的工艺要求
     阻隔层在回流焊接过程中控制焊接缺陷的作用很重要,PCB设计者应将焊垫特征周围的间隔或气隙最小化。
尽管许多过程工程师更喜欢将焊接层分隔开板上的所有焊盘特征,但需要特别考虑引脚间距和紧密间隔元素的焊盘尺寸。尽管在四面qfp上的未分区阻挡层开口或窗口是可以接受的,但控制组件引脚之间的锡桥可能会更加困难。对于bga的电阻层,许多企业提供的阻隔??层不接触焊盘,但覆盖焊盘之间的任何特征以防止锡桥。大多数表面贴装的PCB覆盖有焊接层,但是如果厚度大于0.04mm(),则可能会影响焊膏的应用。表面PCB的放置,特别是那些使用紧密间隔的组件的PCB,需要低剖面的光敏焊接层。
     焊接层的工艺生产焊接材料必须通过液体湿法工艺或干膜层压方式使用。干膜电阻材料的厚度为0.07-0.1mm(0.03-0.04“),可用于某些表面贴装产品,但不建议将这种材料用于紧密间距的应用。很少有企业提供足够薄的干膜来满足要求间距标准严格,但是有几家企业可以提供液态光敏焊接材料。通常,阻挡垫的开口应为0.15mm(0.006“)。这样可以在焊垫的所有侧面上形成0.07毫米(0.003英寸)的间隙。薄型液态光敏焊接材料是经济的,通常指定用于表面安装应用,提供精确的特征尺寸和间隙。
     了解PCB电阻焊层开口挡焊窗是指需要焊接的部位要露出铜的尺寸,即不覆盖油墨部分的尺寸,盖线指的是挡焊油盖线部分的尺寸和多少。在生产过程中盖线距离太小会导致结露,原因是PCB电阻焊接层的窗口掉了槽光圈开窗:由于有许多客户不需要墨塞孔,如果不打开窗孔,墨水会进入孔中。 (这是用于小孔的)如果大孔中塞满了墨水,则客户将无法戴上钥匙。另外,如果是金板,则还必须打开窗口在焊接PCB时,将用PAD(即铜)锡膏层打开窗口:客户需要焊接,表面处理。

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