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电路板的结构设计

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-01-02 12:57    浏览量:
     1:印刷电路板的热设计由于印刷电路板基板的耐温性和导热性相对较低,铜箔的抗剥离强度随着工作温度的升高而降低。印刷电路板的工作温度一般不应超过85℃。
当主板结构设计时,其散热主要有以下几种方法:热负荷均匀分布,散热器元件安装,印刷板和组件之间的带状导热带,局部或全局强制风冷。
     2:
印刷电路板减振缓冲设计印刷电路板是电子产品中的电路元件和器件支撑组件,其在电路元件和设备连接之间提供电气组件。为了提高印刷电路板的抗振性和抗冲击性,应合理分布板上的负荷,以免产生过大的应力。对于大型和重型部件(重量超过15g或超过27cm3),它们尽可能靠近固定端布置,并降低其重心或固定的金属结构部件。
     3:印刷电路板的抗电磁干扰是为了最大限度地减少印刷电路板上元件的相互作用和干扰,高频电路和低频电路,高电位和低电位电路的元件不能太靠近。
输入和输出组件应尽可能远离,尽量减少高频组件之间的连接,并尽量减少其分布参数和相互之间的电磁干扰。随着高密度细线宽/间距的发展,导线与导线之间的间距越来越小,导线与导线之间的耦合和干扰会带来杂散信号或误差信号,俗称串扰或噪声。这种耦合效应可分为电容耦合和电感耦合。
应通过设计或隔离减少或消除由这些耦合效应引起的杂散信号:
     1:当信号线与地线交错或地线(层)采用双信号带状线时,相邻的双层信号
     2:围绕信号线,以达到良好的隔离效果。线路不应平行放置,并且应相互垂直和倾斜,以减少分布式电容器的产生并防止信号耦合。
同时不应该是直角或锐角线,应采用圆弧角度去弧和斜线,尽量减少可能发生的干扰。
     3:减少信号线的长度。
目前,在高密度线下缩短信号传输线的最有效方法是采用多层板结构。
     4:最高频率信号或最高速数字信号组件应尽可能靠近印刷电路板连接边缘的输入和输出(I / O),以使其传输线布线最短。
     5:对于高频信号和高速数字信号元件的引脚,应采用BGA(球栅阵列阵列)型结构,尽量不要使用密集的qfp(方形扁平封装)形式。
     6:采用最新的CSP(裸芯片封装)技术。 

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