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电路板散热设计小技巧

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-10-31 10:56    浏览量:
     PCB散热设计的重要性电子设备在工作中消耗的电能,如射频放大器,FPGA芯片,电源产品,除了努力工作外,大部分转换成发热。电子设备产生的热量导致内部温度迅速升高,如果不及时发热,设备会继续升温,设备会因过热而失效,电子设备的可靠性会降低。SMT使电子设备的安装密度增加,有效散热面积减小,设备温升严重影响可靠性,因此研究热设计非常重要。
     对于PCB电路板散热是一个非常重要的环节,那么PCB电路板散热技巧是怎样的,下面大家一起讨论。对于电子设备,工作会产生一定的热量,使设备的内部温度迅速上升,如果热量没有及时释放,设备会继续升温,设备会因过热而过热失败,电子设备的可靠性将降低。
     因此,对电路板进行良好的散热处理是非常重要的PCB热设计的一些方法如下:
     1:通过PCB板本身冷却目前,广泛使用的PCB板是涂铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板,还有少量使用纸基铜板。虽然这些基板具有优异的电性能和加工性能,但散热性差,作为散热路径的高加热元件,PCB本身树脂传导热量很难预料,但从元件表面到周围空气散热。但随着电子产品进入元件小型化,高密度安装和高热电组装的时代,仅在面积非常小的元件表面散热是不够的。同时,由于大量使用QFP, BGA等表面贴装元件,元件产生大量热量到PCB板上,因此,解决散热问题的最佳方法是改善加热元件。直接接触PCB自身的散热能力,通过PCB板传导或发射。
     2:高加热装置带散热器,导热板当PCB中少量设备发热量大(小于3)时,可以在加热装置上加一个散热器或热管,当温度不能降低时,你可以使用带散热器的风扇来增强散热效果。当加热装置的数量很高(大于3)时,可以使用大的散热罩(板),这是根据PCB板或大板上的加热装置的位置和高度定制的特殊散热器。散热器挑选出不同部件的高低位置。散热盖整体扣在元件表面上,与每个元件接触并散热。但是,由于焊接中元件的高低一致性差,散热效果不好。通常将柔软的热相变导热垫添加到部件表面以改善散热效果。
     3:对于具有自由对流空气冷却的设备,最好以纵向或长距离方式布置集成电路(或其他设备)。
     4:使用合理的布线设计来实现散热由于板中的树脂导热性差,铜箔线和孔是热的热导体,因此提高铜箔的残留率,提高Gecon的导电性是主要的散热手段。
 

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