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PCB抄板4层计存在的若干问题

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-11-01 18:59    浏览量:
4层板设计存在几个潜在问题。首先,传统的62mil层板的厚度,可以具有信号层到外层,在内部,电源层和接地层间隙的电源层和接地层仍然过大。
 
如果首先考虑成本要求,请考虑以下两种传统的4层板选项。这两种解决方案可提高EMI抑制性能,但仅适用于具有足够低的板载元件密度和元件周围足够面积的应用(所需的功率包层位于其中)这很合适。
如果同一电压源的两个电源层需要大输出电流,则必须将电路板编织成两组电源和接地层。在这种情况下,绝缘层设置在每对电源和接地层之间。这为大家提供了与大家相同的两对阻抗电源总线。如果功率层堆叠导致阻抗不相等,则分流器不均匀,瞬态电压大得多且EMI急剧增加。
 
请记住,每对电源和接地层都将针对不同的电源创建,因为如果电路板具有多个不同的电源电压,则需要多个电源层。在任何一种情况下,当确定电路板的电源和接地层的位置时,必须牢记制造商关于平衡结构的要求。
 
摘要
 
大多数工程师正在设计62密耳厚的电路板,在传统的印刷电路板上没有盲孔或嵌入孔,所以关于电路板层次结构和堆叠的讨论仅限于此。如果电路板的厚度太大,则所提出的分层方案可能不是理想的。另外,具有盲孔和埋孔的电路板的加工步骤不同,不能应用本文的层压方法。
 
电路板设计中的厚度,通孔和层数不是解决问题的关键,确保电源总线旁路和去耦,最大限度地降低电源层和接地层的瞬态电压,屏蔽世界是优质堆叠堆叠的关键。理想地,在信号线层和其返回接地层之间存在绝缘层,并且匹配层的间隔(或一个或多个)应该尽可能小。基于这些基本概念和原理,大家始终可以设计出符合设计要求的电路板。由于IC的上升时间已经很短,为了解决EMI屏蔽问题,本文所述的技术是必要的。

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