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如何解决多层PCB设计的难题

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-11-01 18:55    浏览量:
由于多层基板之间的绝缘层是非常薄的,10层或12级的阻抗是在该电路板层和一层非常低的,只要在层叠或堆叠是没有问题的,可以期待良好的信号完整性。使12层板的厚度为62密耳更难,并且12层板制造商可以加工的东西不多。
 
由于绝缘层总是存在于信号层和环层之间,因此在十层板设计中将中间六层分配给信号线并不是最佳的。而且,与环路层相邻的信号层非常重要,即信号,地,信号,信号,电源,地,信号,信号,地,信号的电路板布局。
 
该设计为信号电流及其回路电流提供了合适的路径。适当的布线方法是沿x方向的第1层,沿Y方向线的第3层,沿x方向的第4层。在视觉上,第1层和第3层是一对分层组合,第4层和第7层是分层组合对,第8层和第10层是分层组合的最后一层这是一对。如果需要改变线的方向,则需要在“通孔”之后将第一层信号线改变为第三层。事实上,情况可能并非总是如此,但请尽可能遵循设计理念。
 
同样,如果信号的方向改变,它必须是第8层和第10层或4到7层的通孔。这种布置使得正向通路和信号回路之间的耦合最紧密。例如,存在信号是1个地板环形是在第二层中,如果仅在第二层,然后在1层上的信号被传输第三层叠在“通孔”,循环因此,保持了低电感,低容量和高质量的低电磁屏蔽性能的特性并保留在第二层中。
 
那么如果实际的路线是不是?例如,1层,当环路信号必须寻找地平面从第九层,回路电流和最近的接地过孔(电阻器和电容器接地信号线引脚的另一个组成部分,您将穿过最多10层的孔。如果碰巧附近有这样的洞,那真的很幸运。如果可用孔附近没有任何东西,则电感变大,电容减小,EMI肯定会增加。
 
信号线,因为如果需要穿过该孔到电流对的布线层的离开另一互连层可以是一个循环的信号返回到相应的接地层,在地下孔附近的孔你需要接近。在层4和7中,信号环路从电源层或接地层返回,因为电源和接地平面之间的电容耦合良好并且信号容易传输。
 
多个电源层的设计
 
如果同一电压源的两个电源层需要大输出电流,则必须将电路板编织成两组电源和接地层。在这种情况下,绝缘层设置在每对电源和接地层之间。这为大家提供了与大家相同的两对阻抗电源总线。如果功率层堆叠导致阻抗不相等,则分流器不均匀,瞬态电压大得多且EMI急剧增加。
 
请记住,每对电源和接地层都将针对不同的电源创建,因为如果电路板具有多个不同的电源电压,则需要多个电源层。在任何一种情况下,当确定电路板的电源和接地层的位置时,必须牢记制造商关于平衡结构的要求。

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