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SMT贴片加工工艺,SMT加工不良的定义

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-10-26 21:53    浏览量:

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  SMT工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。

  具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与Gerber资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。

 

SMT贴片加工

  BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。

 

  在SMT贴片加工厂的品质总结会议上,经常会听到错、漏、反、虚、假焊等词眼,毋庸置疑,SMT贴片加工相关不良项目的定义与此关系密切,下面大家一起来看看吧!

 

1、漏焊:即开焊,包括焊接或焊盘与基板表面分离。

 

2、错焊:上料不准,元器件的料号与实际设计物料不匹配。

 

3、虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

 

4、立碑:即墓碑,元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

 

5、移位:元器件贴装中与焊盘位置不一致,便宜焊盘。

 

6、拖尾拉丝:焊料有突出向外的毛刺,没有与其他导体相连,或者错连,而引发短路等其他原因。

 

7、反:物料贴反,由于现在的产品越来越多的追求小型化,智能化。相对于物料就越来越小,01005/0201元器件越来越多的出现,反贴也时常出现。

 

8、少锡:锡量太少,导致焊点容易脱落和虚焊。

 

9、残留:相对于少锡,焊膏残留也是需要注意的,过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下导致短路等品质问题。

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