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多层PCB:堆叠和基础

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-27 22:04    浏览量:
  用于生产多层印刷电路板(PCB)的轨道高度和材料厚度的具体要求称为堆叠。该叠加显示在PCB制造图纸上,横截面视图显示设计中的所有组件铜和材料层的厚度。堆叠是向制造商展示制造PCB的正确程序的一种方式,因此它可以按预期工作。
 
多层设计中通常使用两种基本类型的材料;
第一种是pre-preg,它是未固化的树脂处理玻璃,除了粘合不同的层外,还用于填充外层的芯和箔之间的间隙。
第二种是厚度约为0.031或更小的芯材,两侧为铜,因此称为固化层压板。为了制造外层,使用不同重量(0.5盎司或更多)的铜箔。
 
  预浸料和芯材是多层PCB制造的关键部件。对于多层PCB制造而言,核心是用作基本材料的。芯材必须通过蚀刻和氧化处理连接到电路上,以确保其完全连接到预浸料层、后层压和最终堆叠。将材料层堆叠在一起的完整过程类似于创建多个层书是相似的。
 
  例如,深圳龙岗SMT贴片制造商,大家考虑创建一个有四层板的书;第一层PCB有铜箔,然后根据需要提供一层或多层预浸料。核心材料包括第二层和第三层(第2页和第3页),并放置在
然后,在一层或多层预浸料之后,用最后一层覆盖顶部,以完成整本书。根据现有的制造工艺,当制造具有高机械强度的纸板时,许多不同的书籍可以分层组合它被送至压力机,然后通过真空或液压进行压制,并在所需温度下小心处理。在规定时间内仔细选择温度和压力的混合物是固化过程的关键这是粘合剂。固化后,从压力机上取出成品板或书,并修剪多余材料,使其边缘光滑;然后将其转发并进行演练。钻孔后,他们准备好进行PCB制造过程的其余部分

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