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FR-4板与铝基板的工艺条件有哪些区别?

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-17 22:38    浏览量:
什么是铝pcb?
  在所有金属芯PCB中,铝PCB是最常见的类型-基板由标准FR4的铝芯组成。它有一个散热层,可以有效地散热,冷却部件,提高产品的整体性能。目前,铝支撑PCB被认为是大功率和精密公差应用的解决方案。比价FR-4 PCB是电子行业非常传统的PCB类型。
 
  在LED行业中,FR4 PCB的应用并不广泛,而铝电路板的应用更为广泛。这就是为什么许多人不知道铝电路板,但他们被称为LED电路板。由于热管理,铝PCB必须考虑比传统的PCB设计过程更多的热量。添加金属材料并不便宜。因此,大多数铝基板比FR-4 PCB更昂贵。热性能比较在传统的电子PCB设计理论中,电子转移是第一位的,然后是布局。铝合金PCB设计有两点以上。考虑到PCB热量,您知道热量增加是LED照明应用中最大的问题。如果选择高性能金属,这种情况可能会改变。
 
  另外,大多数铝基板的散热性能都优于FR-4 PCB。铝pcb与fr-4 pcb大家比较了价格和性能。在这一部分中,大家将讨论铝pcb的构造或堆叠。铝PCB有三层堆叠。FR-4堆叠取决于每个应用。它可以有1个、2个、3个或更多。在三层铝合金PCB叠层中,电介质层与FR-4 PCB最为不同。铝PCB具有高热管理的主要原因是它有绝缘层。
 
  深圳SMT芯片加工:FR-4 PCB的应用比铝PCB的应用要广泛得多。然而,在LED行业,大多数工程师会选择铝PCB作为新项目。例如,单层铝PCB堆叠底座为铝芯,顶部为铜,介电层位于中间。由于铝PCB可以有效地散热,因此使用铝PCB代替传统的FR4或cem3 PCB。这是通过使用导热介电层实现的。

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