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影响SMT贴片加工生产的3个新进展

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-13 22:53    浏览量:
  如果你在过去30年才开始从事电子行业,你可能会理所当然地认为深圳SMT芯片加工厂的优势。对于那些已经参与游戏的人来说,SMT生产的出现极大地改变了电子设备的设计和制造。好消息是,SMT工艺每年都会越来越好。在本文中,大家将探讨SMT生产为该行业所做的工作以及三个最新发展。
 
SMT生产如何改变游戏
  从一开始,就有点对点的建设。在20世纪50年代之前,制造商必须手工组装所有产品——这是一个非常昂贵和耗时的过程。幸运的是,在印刷电路板(PCB)发明之后,电子制造商能够以更快、更便宜、更一致的方式预先设计和批量生产PCB。最初,所有PCB制造都是通过“穿孔”技术完成的,这需要在每个PCB上钻孔。然后,每个组件使用一个小的“螺栓和孔”布置,作为在固定到另一侧之前保持其原始位置的一种方式。不幸的是,尽管通孔技术比手动装配更快、更可靠,但它仍然是一个困难而繁琐的过程。此外,这些孔会破坏电路板的完整性。
 
  SMT基于通孔技术的基本概念,并使其更好。元件可以涂上锡膏,而不是钻穿PCB。这不仅降低了生产成本,缩短了组装PCB所需的时间,而且允许在更小的空间中放置更多的组件,这是紧凑型技术的必然选择。
 
SMT生产的持续发展
  自20世纪80年代引入电子行业以来,SMT制造业一直在发展和改进,而且只会继续变得更好。以下是SMT三大最新发展的详细信息:
 
1.LED芯片技术——发光二极管(LED)在制造业和电子行业正迅速变得越来越流行。事实上,LED几乎完全超过了用于PCB的传统灯泡。但是为什么呢?LED的第一个优点是更小的尺寸和更低的功耗。借助SMT更快、更省时、更具成本效益的方法,LED灯有助于大大提高生产率并降低劳动力成本。最重要的是,这是一项“绿色”技术。这是一场胜利。
 
2.锡膏
  大家已经知道,锡膏对提高小型紧凑型电子设备PCB板的开发速度和降低成本做出了巨大贡献。但即使它彻底改变了电子行业的格局,明华航空电子afar焊膏仍在不断改进。该领域最有帮助的进展包括最近开发的细粒度膏体、水溶性膏体和非清洁膏体。这些改进有助于使制造过程更简单、更高效。

 
 

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