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SMT贴片加工使用回流焊接炉的五个阶段

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-13 22:52    浏览量:
 
  基于表面贴装技术的制造业有充分的理由接管电气工程。基于SMT的电路不使用电路板上空间不足的孔,而是使用锡膏,锡膏也可以用作胶水,直接将元件放置在电路板上。
 
  最难的部分是随后的烘焙。虽然有几种可能的技术,但电路板必须精确地升高到200度以上,以便正确熔化焊料。和晚餐一样,卡路里太少或太多都会很快毁掉这个项目。
 
  现代制造商使用SMT SMT芯片加工厂技术,使用一种称为回流炉的集成设备来确保电路板的正确性。这些工程奇迹可以通过一系列内部腔室自动处理每个电路板的加热和冷却。
 
1-预热
  第一个也是最长的阶段是电路的预热,这要求电路缓慢升高到给定的温度。热量分布必须均匀,否则电路板可能会弯曲。这一阶段可以持续几分钟,因为温度每秒只升高了3-5华氏度。
 
2-热浸
  达到预期预热点后,纸板通过第二个腔室,并在此温度下热浸60-120秒。这确保了均匀的热分布,并激活了锡膏中的化学物质,以防止焊料变成珠子,否则会发生这种情况。一旦热浸完成且部件移动,电路板应处于热平衡状态。
 
3-返回
  回流焊接过程的核心发生在这里,电路板被迅速加热到最高温度,以完全熔化焊料并将其焊接到电路板上。这里可以使用几种加热方法,尽管传统的对流烘焙仍然是最常见的。
在这里,时间是至关重要的,因为焊料必须完全熔化,没有时间流下板或开始蒸发。这个过程通常需要30-40秒。
 
4-冷却
  第四个房间很快把盘子冷却到华氏86度。冷却比加热快,因为快速冷却促进焊料形成晶体结构,从而与底层板良好结合。
 
5-洗涤
  并非所有的制造中心都包括清洗流程,但它们应该包括清洗流程——现在它已经被IPC等标准机构广泛接受。大多数形式的焊膏都会留下化学残留物,即使是那些被认为“不干净”的焊膏。此外,在制造过程中,小砾石可能已进入电路板。因此,最后一步是清洁完成的电路,通常使用简单的去离子水和温和的清洁剂,然后风干。在某些情况下,可使用特殊溶剂。
 
SMT创造卓越的电路板
  所有这一切的结果是,成品SMT电路板比旧的通孔电路板更小、更高效、更耐振动。精密的电脑控制回流炉确保了高质量的最终产品一次又一次。
 

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