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通孔和表面安装SMT贴片加工技术有什么不同

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-12 22:57    浏览量:
 
  在过去的几十年中,表面贴装技术(SMT)变得越来越流行,并已广泛取代通孔技术。然而,为什么SMT比通孔安装更受欢迎,并且通孔在某些应用中仍然有用?通过花几分钟的时间了解这两种方法,您将充分了解这两种方法的独特性、它们之间的主要差异以及SMT成为首选的原因。
 
通孔技术
  多年来,通孔技术已被用于制造几乎所有的印刷电路板(PCB)。这种特殊的安装方案包括使用电子元件上的导线,然后将电子元件插入PCB上的钻孔中,并将其焊接到对面的焊盘上。通孔安装非常可靠,因为它提供了强大的机械连接,但额外的钻孔使电路板的生产成本更高。此外,PCB中孔的存在限制了多层板顶层正下方层上信号迹线的可用布线面积。这些问题只是20世纪80年代表面贴装技术如此流行的众多原因中的两个。
 
表面贴装技术
  SMT可以直接在PCB表面安装或放置电子元件,而不是钻孔。通常,SMT元件比通孔元件小。这是因为SMT组件的导线较小或根本没有导线。由于表面贴装器件(SMD)的PCB不需要很多孔,而且元件更紧凑,因此可以在更小的电路板上使用更高的电路密度。这一点尤其重要,因为今天的电子产品正变得越来越复杂和紧凑。此外,表面安装技术通常比通孔安装便宜。
 
主要区别
尽管通孔和表面安装技术之间存在许多差异,但也存在一些关键差异,例如:
SMT解决了通孔安装的公共空间问题。
在SMT中,元件没有led,直接安装在PCB上,而通孔元件需要导线穿过钻孔。
SMT中的引脚数高于通孔技术中的引脚数。
由于组件更紧凑,SMT实现的封装密度远高于通孔安装。
SMT元件通常比通孔元件便宜。
SMT适用于装配自动化,使其比通孔生产更适合大规模生产,成本更低。
虽然表面贴装技术的生产成本通常较低,但与通孔技术相比,它需要更多的资金投资于机器。
由于SMT尺寸的减小,SMT更容易获得更高的电路速度。
与通孔技术相比,SMT所需的设计、生产、技能和技术都相当先进。
对于大型和笨重的组件、承受频繁机械应力的组件或大功率和高压组件,通孔安装通常比SMT更受欢迎。
虽然通孔安装仍然可以用于现代PCB组装,但表面安装技术在大多数情况下都非常优秀。
选择提供表面贴装技术的供应商
 
  深圳龙岗SMT芯片加工厂由于SMT所需设备和机器的采购成本太高,许多小型电子企业发现难以使用这种高效的安装技术。如果是这种情况,寻求能够提供此类服务的合同制造商符合您的最佳利益。这允许您将SMT应用于PCB设计和生产,而无需购买或维护昂贵的设备。请务必选择一家信誉良好的供应商,该供应商始终坚持最新和最强大的技术发展,并熟悉制造复杂设备的所有最佳实践。

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