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在pcb打样中遇到的问题和解决办法

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-12-13 23:09    浏览量:
在pcb打样中遇到的问题和解决办法:
底片是PCB加工厂中使用的重要原材料之一。它的工作方式与用于摄影的胶片相同,因此对保存和使用的条件有很高的要求。稍微不恰当的治疗可能会导致很多问题。
 
在本期中,大家来谈谈底片的一些缺陷。原因和消除方法
 
A.光绘图为负面
 
1.问题:负片是雾,对比度不好
(1)老开发者,开发时间太长。
 
解决方案:使用新开发人员,开发时间短,负面对比度好(即黑度好)。
(2)开发时间太长。
 
解决方法:缩短开发时间。
 
2.问题:负极线的边缘晕大显影剂的高温导致显示过多。
 
解决方法:控制过程范围内的开发人员的温度。
 
3.问题:薄膜透明度不足以出现雾
(1)旧银粉沉淀上的固定液体加剧了薄膜雾化。
 
解决方法:替换新的修复程序。
(2)定影时间不足,导致背景颜色缺乏透明度。
 
解决方法:保持固定时间超过60秒。
 
4.问题:照相底片变色固定后清洁不充分。
 
解决方案:固定后需要大量流水清洗,最好保持20分钟以上。
 
B.原始平板电脑复制工作
 
1.问题:翻转的重氮薄膜变形,即所有导线都更薄更不整齐。
(1)曝光参数选择不当。
 
解决方法:根据胶片状态优化曝光时间。
(2)原始胶片的光密度未达到过程数据。
 
解决方案:确定光密度,使亮区达到Dmax4.0以上的数据,透明部分在Dmin0.2以下不需要密集。
 
2.问题:局部线宽边缘上的重氮膜的翻转较薄且不整齐
(1)曝光机光源的工艺参数不正确。
 
解决方案:仪器用于测量紫外光源灯的能量衰减,如果超过使用寿命,应更换。
(2)要翻转的重氮片的面积超过曝光框的最佳范围。
 
解决方法:根据生产情况减少校核区域或因光源太近,将光源增加到距离曝光台适当的距离,以确保在大光敏区域内的大尺寸胶片。
 
3.问题:双重重氮片的总溶液或局部溶液不良
(1)所用原始薄膜质量差。
 
解决方法:检查原始负线边缘的成像状态,并采取技术措施对其进行改进。
(2)曝光机台面真空系统故障。
 
解决方案:仔细检查导气管是否穿孔或损坏。
(3)曝光期间负片中有气泡。
 
解决方法:检查曝光机表面是否有灰色颗粒,检查分膜和曝光机台垫黑色纸是否凹陷或折痕。
 
4.问题:经线翻转的重氮薄膜导线变宽,透明区域不足(即dmin数据太大)所选的曝光工艺参数不合适。解决方法:A。选择适当的曝光时间。
 
B.可能的重氮片储存环境接近氨或氨的存在,导致不同程度的发展。
 
5.问题:翻转的重氮薄膜的遮光面积不足(DMax数据太低)
(1)当翻转重氮薄膜时,显影不正确。解决方法:A。检查开发人员是否失败。
 
B.检查氨供应系统以确定浓度是否高于'26(即比重为1.22)。
(2)原始重氮片材料差。
 
解决方法:确定原始薄膜材料的光密度DMax是否大于4.0。
 
6.问题:转动的重氮薄膜暗区的调光性能低dmax甚至
(1)翻转重氮片的发展是不正确的。
 
解决方法:检查氨显影剂的故障状态并进行调整。
(2)原始的薄膜材料储存环境差。
 
解决方案:根据薄膜材料规格要求进行储存,特别要避免阳光直射或接近氨储存。
(3)开发人员操作不当。解决方案:特别是要检查显影剂输送带的温度,使用温度和变色的特殊贴纸测试,应符合工艺要求(恒温器中非氨水槽)。

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