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SMT贴片加工技术的组装焊接方式详解

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-06 22:55    浏览量:
 
  在电子产品中,SMD焊接和SMT组装技术不同于通孔焊接技术。SMD焊接或表面贴装技术组装需要不同的SMT设备和更丰富的经验和专业常识。表面安装电路板有一个扁平的锡铅或镀金铜垫,没有任何孔。这些痕迹称为焊盘。半固态焊料称为锡膏,由分布在焊盘上的极细焊料和助焊剂组成。
 
  使用SMT丝网印刷机,锡膏可以使用丝网印刷工艺进行分配。一旦焊膏被分发,电路板被移动到拾取和放置机器的传送带上。贴片机安装SMD元件并将其放置在PCB上。一旦所有电子元件都放在电路板上,它将被转移到回流焊炉。
 
SMT回流焊炉具有不同的温度区;
1.第一个腔室或区域称为预热区域。电路板和所有组件的温度逐渐均匀升高,以防止PCB因热冲击而开裂。
2.下一个区域是高温区域,其高度足以熔化焊膏,将元件引线焊接到电路板上的焊盘上。
3.熔融焊料的表面张力使组件保持在原位。表面张力也会自动对齐其衬垫上的零部件。
 
  回流焊可以使用不同的技术完成-红外回流焊,热气对流或气相回流焊。每种方法都有其优缺点。对于双面印刷电路板,使用锡膏或胶水重复回流焊接过程,以将组件固定到位。如果使用胶水,则必须在以后使用波峰焊工艺焊接部件。焊接过程完成后,需要清洁PCA或印刷电路元件,以清除焊剂残留物和任何可能缩短元件引线紧密间距的杂散焊球。
 
  松香焊剂可用氟碳溶剂、高闪点烃溶剂或低闪点溶剂清洗。用去离子水和洗涤剂去除水溶性焊剂,然后通过吹扫快速去除残余水。免清洗焊剂不需要任何清洗。最后,目视检查印刷电路板组件是否缺失或错位组件或焊桥。如果在检查过程中发现任何故障,则发送电路板进行返工。SMT芯片加工结束时,发送电路板进行测试,以验证其是否正常工作。

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