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SMT电子防潮(如何提高线路板SMT组装质量?)

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-05 10:30    浏览量:
  SMT制造商应注意,塑料封装组件容易受潮。虽然可以采取各种措施来限制环境中水分的影响,但半导体制造商或OEM不可避免地会遇到一些与滞留水分有关的问题。当以这种方式捕获水分时,会导致快速热膨胀,从而损坏设备并影响SMT制造任务。
 
  当塑料包装中的水分暴露于Vpr(气相回流)工艺、红外焊接或任何其他涉及快速和连续高温暴露的制造工艺时,可能会发生这种破坏性事故。这种内部损坏最严重的副作用是外部包装中的微小螺纹裂纹。这被许多制造商称为“爆米花现象”,因为它会导致鼓声和实际的爆裂声。在SMT生产过程中,这可能是一个非常昂贵的事件,因为大量客户退回了有缺陷的单元。
 
防止部件出现与湿气有关的问题
  湿度灵敏度水平最终取决于组件类型,通常使用不同的干填充方法来最大限度地减少半导体与水分子的接触。为了避免SMT制造过程中的损坏,最常用的方法之一是在单个组件的存储和装运过程中尽量减少水分暴露。这可能包括在每个部件上使用干燥剂材料、防潮袋和湿度指示卡,并可用于监测水分的积累。如果湿度超过安全阈值,人员可以采取措施。
 
  大多数湿度卡都可以通过各种颜色梯度进行监控,以指示波动的湿度水平。梯度在10%、20%和30%等水平确定,表示相应的湿度水平。如果这些指示器中的任何一个从蓝色变为粉红色,这意味着湿度水平上升到了不适当的水平,必须采取进一步的预防措施,例如在氮气室中烘烤零件以去除水分。
 
  防潮袋是干包装SMT生产材料的重要组成部分。该包装要求进行各种测量,以保持与操作的兼容性,这包括特定的水蒸气透射率、高抗穿刺性和材料的整体强度,以确保其防水能力的有效性。这些小袋子用来存放每个零件。
 
确保干燥包装有效
  然而,除非特别考虑确保防潮袋在SMT制造中最有效,否则上述技术几乎没有用处。部件供应商必须特别考虑确保使用防潮技术,然后SMT制造商必须确保在装配现场继续保持相同的严格协议。处理后,必须将零件小心地重新插入袋中,湿度标签必须贴在零件上,并记录从湿度袋中取出每个组件的时间和日期以及湿度水平前后的日志。最后,如果部件暴露在湿气中,制造商必须确保部件在125℃下使用氮气室重新烘烤24小时。这将确保在恢复制造过程之前,部件尽可能干燥。
  总之,通过实施一致的干封装技术,并意识到SMT贴片加工和制造过程中的水分威胁,您可以将半导体表面和各种其他组件上可怕的“爆米花”效应降至最低甚至完全防止。

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