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SMT车间温度和湿度控制的要求及管理办法

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-18 23:34    浏览量:
  防止PCB缺陷的最重要方法之一是控制工厂环境条件。如果制造车间的湿度和温度水平没有得到适当控制,非常昂贵的部件——可能还有整个组件——可能会损坏,从而导致质量问题和不必要的成本。
 
  制造车间的环境条件可能会受到工厂地理位置甚至用于制造板材的设备类型的影响。然而,即使是世界上最温和地区的制造商也必须观察和控制其地板上的条件,即温度和相对湿度。
 
相对湿度
  湿度通过房间的“相对湿度”(RH)来测量,相对湿度是指在相同温度下,水蒸气分压与水的平衡蒸汽压之比。简而言之,相对湿度是对空气中水汽含量的分析。
 
高湿度
制造环境中的高湿度会导致许多严重问题:
塌陷:锡膏接受过多的水,并在回流过程中导致桥接。
锡球(或“爆米花”):锡膏中吸取了太多的水,导致聚结不良。
出血:在地面支撑下,尤其是BGA,过多的水会增加压力。在某些情况下,盖子可能会被吹掉。
 
低湿度
焊剂蒸发太快,导致锡膏变干。这反过来会导致模板释放不良和焊点缺陷不足。
 
高温
  随着高温的降低,焊膏的粘度降低。这可能会导致许多问题:主要是粘贴涂层和塌陷-此外,它还可能导致缺陷,如桥接和焊球,如排泄。高温还会导致焊料的额外氧化,从而影响可焊性。
 
低温
  如果温度过低,糊粘度可能会增加。这可能会导致不良的打印行为,如释放和滚动,以及打印孔,其中粘贴太强而无法正确打印。
  可接受的范围和条件。专家的意见因相对湿度和温度范围而异。一些人建议范围更广(35-65%、40-70%、20-50%),而另一些人则表示,任何高于或低于60%相对湿度的情况都可能导致上述缺陷和生命周期问题。然而,RH系列确实是一个经验和偏好的问题-最适合您的产品。
 
  温度也是如此,尽管专家的意见没有什么变化。普遍的共识是,锡膏在68-78华氏度(一个正常的人体舒适区)内表现最佳。然而,应注意的是,不同的锡膏在不同的条件下具有不同的效果。根据产品的不同,提供一些灵活性总是好的。某些地理位置,例如非常潮湿或非常干燥的区域,可能需要更高水平的环境控制。然而,无论电厂位于何处,一些气候控制方法保持不变。
 
  湿度传感器:不仅要投资高质量的RH传感器,还必须正确放置传感器以确保精度。否则,未被注意到的湿度和温度波动可能会成为大而昂贵的问题。定期检查传感器也很重要。尤其是在高湿度区域,Rh传感器容易出现故障。
 
  空调/供暖设备:投资于良好的空调和供暖。这是一场伟大的战争。如果你能有效地控制温度,由温度引起的缺陷应该是事后考虑。同样重要的是除湿器,尤其是在高湿度区域。烘箱中的氮气:湿度过大通常会导致锡膏中不必要的氧化。氮的引入有助于抑制氧化。
 
湿敏元件
  深圳龙岗SMT贴片加工:湿度敏感元件是另一个重要考虑因素。在高湿度环境中,湿度敏感元件应尽可能少地在包装外停留,具体取决于灵敏度水平。然而,如果保持适当的湿度,这应该是一个问题。

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