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SMT专业术语枕头效应是指什么意思?影响枕头效

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-17 22:43    浏览量:
  本文先容了影响枕效应的关键因素,以及如何确定根本原因,并提供预防缺陷的潜在解决方案。
 
分析实验室
  枕头中的头(hip)是指焊点不良现象,类似于人的头靠在枕头上的形状。Head in roll(hip)主要用于描述电路板的BGA部件。在高温回流过程中,BGA载体或电路板因高温而弯曲、翘曲或变形,从而使BGA的焊球与印刷在电路板上的焊膏分离。当电路板通过高温回流区时,温度逐渐降低并冷却,此时IC载体板和电路板的变形也慢慢恢复到变形前的状态(有时无法恢复),但此时的温度已经低于锡球和锡膏的熔锡温度,也就是说,锡球和锡膏已经从熔融状态冷凝回固态。当BGA载体板和电路板的翘曲慢慢恢复到变形前的形状时,实心锡球和锡膏再次接触,形成类似假焊或头部靠枕假焊的焊接形状。
 
  随着电子制造向无铅焊接方向发展,球栅阵列(BGA)封装越来越薄,SMT非湿缺陷的发生率越来越高,称为枕效应(HNP)。这种缺陷在SMT组装后很难检测到,并且很可能在客户处出现故障。造成这种缺陷的原因有很多。可分为工艺问题、材料问题和设计相关问题。
 
  本文将研究头枕表面安装后非湿性缺陷产生的不同原因以及缺陷产生的机理。本文还将描述影响头枕的关键因素。它将讨论如何确定根本原因,并提供可能的解决方案,以防止缺陷,并具有强大的SMT组装工艺。
 
  HNP不是一个容易解决的缺陷,因为有许多故障模式可以导致该缺陷。本文描述了所有可能产生和调节HNP的已知故障模式。了解这些模式可以用来解决现有的海地国家警察问题,或完全防止其发生。在许多情况下,HNP问题非常复杂,一次包含多个故障模式。
 
  深圳龙岗SMT贴片加工:解决问题的最佳方法是确定需要解决的主要故障模式,以及如何使装配过程更稳健,而不是对这些模式敏感。在回流炉中使用氮气气氛是缓解这些问题并减少或消除某些故障模式下HNP的有效方法。然而,它肯定不能解决所有国家警察的问题。

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