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PCB表面处理工艺大全

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-08 23:08    浏览量:
什么是PCB表面处理?
  印刷电路板需要表面处理或涂层,以保护铜电路免受氧化。表面处理还用于在组装过程中提供可焊接表面,以促进可靠的焊点长期性能。
 
PCB表面处理,一般PCB表面处理
热风焊接液位(HASL)
  HASL(无铅和无铅)多年来一直是美国最常用的PCB表面处理方法。在HASL工艺中,印刷电路板完全浸入熔融的焊锡槽中。然后通过在板表面吹热空气去除多余的焊料。HASL会留下不平整的表面,这不适合精细间距,或者如果您的电路板需要小通孔。
 
有机可焊性保护(OSP)
  OSP是一种低成本的水性有机表面处理剂,自20世纪70年代开始使用。很薄的一层保护铜表面不被氧化。OSP是环境友好的,并提供共面表面,但其保质期相对较低。
 
化学镀镍金(ENIG)
  ENIG因其平整的表面、良好的焊接性和较长的保质期(12个月)而被认为是最佳无间隙细间距(尤其是BGA)。它由两层金属涂层组成。镍层作为铜的屏障,是焊接元件的表面。金层在储存期间保护镍。ENIG可能易碎,不建议用于冲击或强振动应用。
 
选择PCB处理
  深圳SMT芯片加工厂:价格、可用性、保质期、可靠性和装配工艺是选择PCB表面光洁度的关键因素。尽管每种表面处理都有其优缺点,但在大多数情况下,工艺、产品或环境将决定最适合您的应用的表面处理。例如,如果您的印刷电路板不需要RoHS,Sn/Pb HASL可能是您的最佳选择。成本低,可广泛应用。如果您的电路板需要符合ROHS标准,并且具有包括BGA在内的精细间隔组件,大家建议使用ENIG或银浸渍。

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