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表面组装技术(SMT)通用工艺

编辑:亿品优    来源:未知    发布时间:2021-07-23 22:50    浏览量:
  通用工艺又称典型工艺,是以工艺内容的通用性、成熟性和先进性为基础,结合其组成部分、工艺、操作规程、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准和检验方法。
 
  根据制备条件和产品特性提出的工艺课题是根据具体工艺内容编制的。一般流程的内容包括流程栏
 
  通用工艺是引导工人操作的最基本的技术文件。
 
  通用工艺规程是企业生产活动中最基本的技术文件。严格按照一般工艺规定的操作规程和质量控制程序进行操作,对提高生产效率和产品质量具有重要意义。
 
  表面组装的一般过程包括焊膏涂施、贴片胶涂施、元器件安装、回流焊、波峰焊、手工焊补、清洗、检验和测试、电子组装的三防工艺、通孔插件的回流焊,本文还先容了0201和01005的印刷安装技术,pqfn的印刷、安装和修复工艺,倒装芯片的底部填充工艺,晶圆级CSP和CSP,cob技术,晶圆级FC和WLP芯片的直接安装技术,三维堆叠pop技术,ACA,ACF和ESC技术,柔性印刷电路板(FPC)的应用和发展,LED应用的快速发展,PCBA无焊压接技术等新工艺、新技术,以及SMT制造中的静电防护技术和SMT制造中的过程控制和质量管理。
 
  从理论上讲,就焊点而言,焊料、组件焊料端部和PCB表面涂层都是锡铅或无铅的,具有最佳的兼容性。目前,如果采用无铅焊接,则可以采购所有无铅部件。十多年的应用实践证明,对于大多数民用、通信等领域,无铅焊接的应用是没有问题的,因为无铅焊接的环境应力很小,也不差。然而,无铅产品的长期可靠性在业内仍存在争议,确实存在不可靠因素,这也是军工、航天、医疗等高可靠性电子产品在国际上获得豁免的主要原因之一。目前的问题是铅技术买不完,甚至铅组件买不到。含铅过程中有85%甚至90%以上的无铅成分。因此,在我国军工等高可靠电子产品中,铅与无铅元件混焊现象较为普遍。目前,主要采用铅焊料与无铅元件的混合焊接工艺。
 
  无论是无铅焊接还是铅与无铅元件的混合焊接,其焊接机理、工艺、工艺方法和无铅连接温度高,工艺窗口小,润湿性差,因此工艺难度也比铅大。
 
  工艺基本相同,所用设备基本相同,但焊接设备有耐高温、耐腐蚀等要求。无铅焊接中铅和无铅混合时,可能会出现材料、工艺和设计之间的不相容。因此,从产品设计开始就应考虑混合加载的可靠性。根据正确的工艺方法,混合加载工艺比无铅工艺甚至无铅工艺更为详细。只有这样,才能正确处理含铅与无铅混用问题。
 
 

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