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什么是AXI检测技术类型

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-11-26 16:11    浏览量:
     近年来,AXI检测技术及其设备得到了飞速发展,从过去的2D检测到3D检测,一些具有SPC统计控制功能的系统,可以与装配设备连接,实时监测装配质量。当前的3D检测系统分为两类:非分层和分层:
     1:不分层
     这类设备是通过机器人向PCB多角度旋转,形成不同角度的图像,然后由计算机对图像进行合成处理和分析,以确定缺陷。
     2:具有分层功能
     计算机分层扫描技术可以提供传统X射线成像技术无法实现的二维刻面或三维呈现图,并且可以避免图像重叠和混淆真实缺陷的现象,可以清晰地显示被测对象的内部结构,提高了识别对象内部缺陷的能力,并更准确地识别了对象内部缺陷的位置。
     此类设备有两种成像方法:
     1:X射线管发射X射线束并聚焦在被测物体的一层上,将被测物体放置在旋转平台上,使旋转平台高速旋转,从而使图像聚焦表面上清晰地形成电流接收器,然后CCD摄像机将图像信号转换为数字信号,然后将其移交给计算机进行处理和分析。
     2:将X射线束聚焦在PCB的一层上,然后通过高速旋转的接收表面接收图像,这是因为接收表面会高速旋转以使焦点清晰的图像清晰,但不能消除图像的焦点,使图像处于不同的层次,然后通过计算机合成,就可以实现对多层板和焊接点结构的分析检查。
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