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过孔对阻抗控制的影响有哪些影响?

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-07-16 14:21    浏览量:
     为了减少过孔的寄生效应带来的不利影响,在进行高速PCB设计时应尽量做到以下8点:
     1:减少过孔,尤其是时钟信号走线。 
     2:使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数。 
     3:过孔阻抗应该尽可能与其连接的走线的阻抗相匹配,以便减小信号的反射。 
     4:选择合理的过孔尺寸。对于多层、密度一般的PCB,选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔直径/焊盘直径/内层隔离区直径)的过孔较好;对于一些高密度的PCB可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔,
     5:也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。 
     6:内层电气隔离区越大越好,考虑PCB上的过孔密度,一般使其满足D2=Dg+0.41mm。
     7:电源和地的引脚要就近放置过孔,过孔和引脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。 
     8:在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔,以便为信号提供短距离回路。 在设计时要从成本和信号质量两方面综合考虑,在高速PCB设计时,都希翼过孔越小越好,这样板上就留有更多的布线空间,此外,过孔越小,寄生电容也越小,更适合用于高速电路。因此,在高速PCB的过孔设计时应进行均衡考虑。
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