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PCB线路板做沉金工艺的好处有哪些

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-06-08 14:14    浏览量:
     电路板上的铜主要是铜,空气中的铜焊点很容易被氧化,因此会造成导电性不好吃锡或接触不良,降低电路板的性能,然后对铜焊点进行表面处理,金在其上镀金,金可以有效地阻挡铜金属和空气以防止氧化,因此沉金是一种表面抗氧化处理,是通过化学反应在铜的表面覆盖一层金,也称为金。
     PCB电路板的下沉工艺有什么好处?
     在PCB电路板上进行沉积过程有什么好处?
沉金工艺的优点是在印刷线路时表面沉积的颜色非常稳定,亮度非常好,涂层非常平整,可焊接性非常好。一般沉积物厚度为1-3 Uinch,基本上可以分为四个阶段完成:预处理(去油,微蚀,活化,后浸),镍,沉,后处理(废金洗,DI洗) ,干燥)。
     但是,在沉金工艺的生产成本中,与其他喷锡工艺相比,成本相对较高,如果金的厚度超过制版厂的常规工艺,那么成本当然会更高。 ,如果您对电路板焊接和电气性能有更高的要求。例如:您的电路板上有金手指需要沉金,或者电路板的线宽/焊盘间距不足,那么最好做沉积金和镀金手指的过程来做,这样电路板的焊接就是很好,电路板性能也很稳定,焊盘不会掉落,接触不会变质,不会有短路等现象,而且还很防震防摔,大家当然不会去董事会。
     还有一种情况是电路板上有金手指,但是可以根据电路板上的锡喷涂工艺情况,即锡喷涂和镀金指技术,来选择金手指外的板。线宽和焊盘间距足够,焊接要求不高,可以有效降低生产成本,而又不影响电路板的使用。但是,如果印版的线宽和焊盘间距不够,那么这种情况采用喷锡工艺增加了生产难度,就会出现锡桥等短路情况会更多,还会经常出现金手指插入,导致接触不良。
     这样大家就可以根据自己的电路板的实际情况,选择自己的电路板制作工艺,即控制成本而不会影响电路板的使用。
     以上是关于“ PCB电路板做沉积工艺的好处”的小整理,希翼对您有所帮助,如无明确之处,请与大家的客服联系以获取解答。

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