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SMT贴片加工中的BGA是什么?

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-05-18 10:51    浏览量:
     用于SMT贴片处理的BGA是一种封装形式,而BGA是英文BallGridArray的缩写,中文译为球形栅格阵列封装。随着1990年代电子技术的不断发展,集成电路的处理速度也在不断提高,集成电路芯片的I / O脚页数也在不断提高,IC封装的各个要素显然提出了更高的要求,除了考虑向小型化,高精度发展电子设备外,随着BGA封装的问世和生产中的资本投资。下级技术专业的SMT贴片加工厂Pett High Precision向小组先容BGA的基本加工信息内容。
     1:钢丝网
     在具体的加工过程中,钢网的厚度一般是可以的,但是在BGA装置中,在较厚的钢网中进行焊接加工很容易导致锡,根据Pett高精度表面组装和生产工作的经验,钢网的厚度适合除了适度扩大钢网孔的总面积外,BGA设备非常适用。
     2:锡膏
     BGA器件的脚部空间较小,因此使用的锡膏还要求金属材料颗粒较小,并且过多的金属材料颗粒将导致SMT处理锡条件。
     3:焊接温度设定
     在SMT贴片加工的整个过程中,一般都是使用回流焊炉,为了进行BGA包装元件的焊接,必须按照加工规定来设置每个区域的温度,并使用热敏摄像机来进行检测点焊周围的温度。
     4:焊接后检测
     经过SMT处理后,BGA封装中的DEVICE经过严格测试,从而避免了某些补丁类型的弊端。

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