威尼斯城所有登入网址-澳门威尼斯游戏网址-首页

威尼斯城所有登入网址-澳门威尼斯游戏网址-首页欢迎您!
网站地图|收藏大家

PCB之UCSP封装的器件焊盘设计

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-05-16 14:02    浏览量:

     晶片级封装(WLCSP)是一种可以使集成电路(IC)面向下贴装到印制电路板上的CSP封装技术,芯片的焊点通过独立的锡球焊接到PCB的焊盘上,不需要任何填充材料。这种技术与球栅阵列、引线型和基于层压板的CSP封装技术的不同之处在于它没有连接线或内插连接。WLCSP封装技术的第一个优点是IC到PCB之间的电感很小,第二个优点是缩小了封装尺寸和生产周期,并提高了热传导性能。Maxim的WLCSP技术商标为UCSP [7] 
     UCSP封装结构面提供电气隔离。在BCB膜上使用照相的方法制作过孔,通过它可实现与IC连接基盘的电气连接。过孔上面还要加上一层UBM(球下金属)层。一般情况下,还要再加上  第二层BCB作为阻焊层以确定回流锡球的直径和位置。标准的锡球材料是共晶锡铅合金,即63%Sn/37%Pb。典型的UCSP结构的截面图典型的UCSP结构的截面图UCSP锡球阵列是 基于具有统一栅距的长方形栅格排列的。UCSP锡球阵列的行数和列数一般都在2~6之间。
     UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范要在装配中成功地使用UCSP元件,需要注意电路板布局的问题。印制电路板(PCB)的布局与制造将影响UCSP装配的产出率、设备性能和焊点的可靠性。UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范与引线型器件和基于层压板的BGA器件有所不同。
     阻焊层限定(SMD)与非阻焊层限定(NSMD)由前面的内容可知用于表面贴装元件的焊盘结构有阻焊层限定(Solder-Mask Defined,SMD)和非阻焊层限定(Non-Solder-Mask Defined,NSMD)两种形式。设计PCB时必须考虑到功率、接地和信号走向的要求,要在NSMD与SMD焊盘之间选择一种。特殊的微过孔设计可能避免了表面走线,但是需要更先进的制板技术。一旦选定,UCSP焊盘类型就不能混合使用。UCSP焊盘和与其连接的导线的布局应该对称以防止偏离中心的浸润力。
     1:蚀刻铜导线的过程能够得到更好的控制。与使用SMD焊盘时的阻焊层蚀刻相比,NSMD是更好的选择。
     2:SMD焊盘可能使阻焊层交叠的地方产生集中的压力,这将导致压力过大时焊点破裂。
     3:根据PCB上铜导线及其他空地的制作规则,NSMD焊盘可以给PCB上的布线提供更多的空间。
     4:与SMD焊盘相比,NSMD更大的阻焊层开口为UCSP元件的贴放提供了更大的工作窗口。
     5:SMD焊盘能够使用更宽的铜导线,在与电源和地层的连接中具有更低的电感。
     6:Maxim企业在温度循环测试中使用了NSMD设计。

 


相关资讯推荐

关注官方微信

Copyright ? 威尼斯城所有登入网址-澳门威尼斯游戏网址-首页 版权所有 地址:深圳市龙岗区坪地街道新联中路17号



威尼斯城所有登入网址|澳门威尼斯游戏网址

XML 地图 | Sitemap 地图