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PCB板设计工艺十大缺陷总结

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-05-13 16:19    浏览量:

     PCB打样板设计工艺十大缺陷总结
     一:加工水平的定义不清楚在TOP层中的单面板设计中,如果没有说明正面或负面,也许是平板安装装置并没有很好的焊接效果。

     二:大面积的铜箔距离外框距离太近距外部框架的大面积铜箔应至少有0.2mm的间距,因为在铣削形状(如在铜箔上铣削)容易造成铜箔向上转动并引起电阻脱落问题。
     三:用??填充块画垫带有填充块的焊垫在设计线时可以通过DRC检查,但无法进行加工,因此相同类型的垫不能直接生成焊接数据,当上阻焊剂存在时,填充块的面积将达到通过抵抗助焊剂覆盖,导致装置焊接困难。
     四:电形成是花垫连接因为设计的是花垫模式电源,其结构与实际印制板的图像相反,所有导线均为隔离线,画几套电源或几条隔离线要小心,不能留有缝隙,这样两套电源发生短路,就不会造成连接区域阻塞。
     五:乱抛垃圾字符覆盖垫贴片焊接片,给印版通过测试和元件焊接带来不便。字符设计过小,导致丝网印刷困难,太大将使字符相互重叠,难以区分。
     六:表面放置装置垫太短这是用于通过测试,对于过于密集的表面放置装置,两脚之间的间隙很小,垫也蛮细的,安装测试针时,必须错开位置,例如垫的设计太短,虽然不影响设备的安装,但会使测试针放错位置。
     七:单面垫光圈设置单面垫通常不钻孔,如果需要标记钻孔,则应将其孔设计为零。如果设计了一个值,则孔坐标会出现在该位置,并且在生成钻孔数据时该位置会出现问题。单面垫(例如钻孔)应特别标记。
     八:垫子重叠钻孔操作可能会由于在一个位置进行多次钻孔而导致钻头断裂,从而造成孔损坏。多层板上的两个孔重叠,负片作为孤立的圆盘绘制,导致报废。
     九:设计填充槽太多或用细线填充块生成的光学绘图数据丢失,并且光学绘图数据不完整。由于光学制图数据处理中的填充块是一条一条一行地绘制,因此光绘数据量很大,增加了数据处理的难度。
     十:图形杀人恶棍在某些图形层上做一些无用的布线,本来是四层板,但设计了五层以上的线,以致引起误会。违反常规设计。设计时应确保图形层完整且清晰。

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