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PCB的钻孔开发

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-28 15:49    浏览量:
     印刷电路板(PCB)是电子产品的载体,具有电子产品轻,短,高功能,高密度,高可靠,低成本的发展方向,推动PCB制造中的关键设备PCB CNC钻床还以高速,高精度,高稳定性,低成本方向发展。
     这种发展增加了PCB数控钻孔机的发展难度,使得传统的设计方法更难以满足设计要求。通过对PCB钻孔设备在功能设计,市场应用统计和主要厂商产品比较等方面的研究,旨在为国内外同行提供更新数据和产品开发市场应用的思路。
     要求,应用和trend PCB打样通常放在绝缘材料上,按照预定的设计,由印刷线,印刷元件或两个导电图形组合称为印刷电路。在绝缘基板上,提供组件之间的电连接的导电图形,其被称为印刷线。
     以这种方式,成品板的印刷电路或印刷线被称为印刷电路板,也称为印刷电路板或印刷电路板。随着对计算机(计算机),通信(通信),消费(消费)三(3C)电子产品的需求增加,以及医疗,航空和汽车中电子元件的小型化和集成,对多层高的需求-density PCB电路板急剧增加。
     中国的PCB产业始于20世纪80年代初,随着港台PCB板制造商逐渐转移到大陆,其产业规模逐年增加。印刷电路板是由绝缘材料和导体组成,其分类是根据金属层数,绝缘材料类型,材料软硬,外观,截面结构而确定的,因电子产品要轻,短,功能强,密度,高可靠性,低成本发展方向,电气产品升级加速,
     随着新技术和工艺改进的不断涌现,现在朝着多层,高密度,高纵横比的方向发展,所以作为电子原始器件的载体PCB电路板也有以下几个方面的发展:
     1:高密度Hdi / bum板:HDI(高密度互连)板指孔径低于152.4μm,孔环直径(holepad)低于0.25mm微导孔(Mi-crovia),接触密度为20点/平方厘米(130点/平方英寸)以上,布线密度高于64mm / mm2(117英寸/平方英寸),其线宽/间距为印刷电路板下方76.2μm/76.2μm(3mil / 3mil);
     2:IC封装底座(负载)板:IC封装底座复制板是在Hdi / bum板的基础上继续“深化(高密度)”而开发的,或IC封装基板读数更高密度hdi / bum board;
     3:软硬板由纸板和软板搭配组成,主要是为了满足性能提升,轻巧,节省空间,可以免除布线的麻烦。

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