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双面PCB板制造工艺

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-08 14:02    浏览量:
双面PCB板制造工艺

   近年来,制造双面金属化印版的典型方法是SMOBC法和图形电镀法。在某些情况下也使用过程导体。
 
一,图形电镀工艺流程:
   
   箔板→下料钻孔前缘孔→数控钻孔→检验去毛刺化学镀薄铜→电镀薄铜→检验刷板薄膜(或网印)曝光显影(或固化)→检验修图形电镀( Cu(Sn / Pb)去膜蚀刻→检验修板镀镍插头热熔清洁电气通断检测清洁处理网状密封电阻焊接图形固化网印标记符号固化形状加工清洁和干燥检验包装成品。
 
   在该方法中,“化学镀薄铜和电镀薄铜”这两个过程可以被“化学镀铜”的过程所代替,两者都有优点和缺点。图形电镀-蚀刻合法的两面金属化板是1960年代和1970年代的典型工艺。在1980年代,裸铜涂层焊接膜(SMOBC)逐渐发展起来,特别是在精密双面板制造中已成为主流工艺。
 
二,SMOBC工艺:
 
   SMOBC板的主要优点是解决了细线之间的焊料桥短路,并且由于铅锡比是恒定的,因此它比热熔板具有更好的可焊接性和存储性。有很多制造SMOBC板的方法,包括减去后刃铅锡的smobC工艺的标准图形镀层,使用镀锡或浸锡的代替电镀铅锡减去图形电镀SMOBC工艺的镀孔,堵孔或掩膜孔SMOBC工序,加法SMOBC工序。
 
下面主要先容图形电镀法的sMOBC工艺,铅锡的退锡工艺和阻塞孔方法的sMOBC工艺。

1.图形电镀方法及背铅锡L工艺:
   图形电镀和再降解铅锡的SMOBC工艺方法与图形电镀工艺相似。仅在蚀刻后更改。
   双面铜箔板,根据图形电镀工序到蚀刻工序,脱铅锡,检查,清洗,焊接图形,插头镀镍-插头粘贴胶带,热风平,清洗,网格标记符号,形状处理,清洗和干燥,成品检查,包装,成品。
 
2.堵孔法的主要过程如下:
   双面铝箔板钻孔化学镀铜整板电镀铜塞孔网状成像(正像)蚀刻去网状材料去堵塞材料清洁焊接图形塞镀镍金电镀胶带热风平整加工及成品。
 
   此过程的过程步骤比较简单,关键是塞孔并洗孔的墨水。
 
   如果在堵孔和网格成像过程中未使用堵孔油墨,并且使用特殊的遮盖型干膜覆盖孔,然后进行曝光以制作人像图形,则这就是遮盖孔的过程。与孔阻塞方法相比,不再存在在孔中清洗墨水的问题,但是对干膜的遮盖有更高的要求。
 
   SMOBC工艺的基础是生产一个金属化的裸铜双面板,然后应用热风整平工艺。 

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