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PCB多层电路板生产工艺难点

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-24 11:10    浏览量:
     PCB多层电路板通常被定义为10-20或更高级的多层板,比传统的多层板更难加工,并且要求高质量和高可靠性。主要用于通讯设备,高端服务器,医疗电子,航空,工业控制,军事等领域。近年来,高级板在通信,基站,航空,军事等领域的市场需求仍然强劲。
     随着中国通信设备市场的快速发展,高层板市场前景广阔。
     目前,国内可以从外资企业或少数国内企业大量生产高级PCB打样。高层电路板的生产不仅需要对技术和设备的大量投资,而且还需要技术人员和生产商的经验。
     同时,多层电路板的客户认证程序更加严格和繁琐。因此,高层电路板进入企业的门槛很高,工业生产周期较长。
     PCB的平均水平已成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。本文简要先容了高级电路板生产中遇到的主要加工困难,并先容了多层电路板的关键生产技术控制要点,以供参考。与传统的PCB产品相比,高级PCB具有厚板,多层,密集线,多个通孔,单位尺寸大,中层薄等特点,需要更大的内部空间,层间对准,阻抗控制和可靠性。
     PCB多层板生产
     1:层间对齐的难度
     由于大量的中层面板,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差被控制在75微米。考虑到高层板单元的尺寸大,图形转换车间环境的温度和湿度大,由于不同的核心板不一致导致的错位重叠,层之间的定位方法等,使控制成为可能。中间的高层板比较困难。
     2:内部电路制作难度
     高板使用高TG,高速,高频,厚铜,薄介质层等特殊材料,对内部电路的生产和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性使得制造内部电路更加困难。
     宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低,线信号层细,内部AOI泄漏检测概率增加,内部芯板薄,易起皱,曝光差,蚀刻机容易卷曲;高级是指更多的系统板,较大的单元尺寸和较高的产品报废成本。
     3:压缩制造难点
     许多内芯板和半固化板叠放在一起,在冲压生产中容易产生诸如滑板,分层,树脂空隙和气泡残留物的缺陷。在叠层结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性,耐压性,胶含量和介电厚度,制定合理的高层压板方案。由于层数,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致,薄层绝缘层很容易导致层间可靠性测试失败。
     4:钻孔困难
     使用高TG,高速,高频,厚铜的特殊板,增加了钻孔粗糙度,钻孔毛刺和去钻孔难度。层数很多,累积的总铜厚度和板厚,钻刀容易折断,紧密的BGA很多,孔壁间距窄会导致CAF失效问题,因为板厚容易导致斜钻的问题。

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