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干膜生产电路板过程中常出错的地方

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-20 11:39    浏览量:
     随着电子工业的飞速发展,PCB布线越来越复杂,大多数PCB制造商都在使用干膜来完成图形转移,干膜的使用正变得越来越流行,但是电路板打样器在售后服务过程中,在使用干膜时仍然遇到很多客户的误会很多,现总结一下,以供借鉴。干膜孔出现破洞
     许多客户认为,出现破洞后,应提高漆膜的温度和压力以增强其结合力,实际上这种观点是不正确的,因为温度和压力过高,溶剂的防腐层过多挥发性,使干膜变脆变薄,发展很容易突破孔,大家一直想保持干膜的韧性,因此,在出现孔后,大家可以从以下几点进行改进:
    1:降低漆膜温度和压力
    2:改善钻头斗篷
    3:提高曝光能量
    4:减轻发展压力
    5:涂膜停放后的时间不能太长,以免造成半流体膜角在压力扩散作用下变薄。
    6:干膜在制膜过程中不要太紧。
    干膜电镀时外观镀层
    镀层的原因,表明干膜与镀层铜箔的粘结不牢固,从而使镀层液变深,并导致镀层的“负相”部分变厚,大多数PCB制造商通过以下结果进行镀层:
    1:曝光能量高低
     在紫外线照射下,吸取光能的光触发剂分解成游离基诱导的单体,进行光聚合反应,形成不溶于碱的溶液的体分子。由于聚合不完全,在显影过程中曝光不足,使薄膜膨胀而变软,导致线条不清晰甚至脱落,从而导致薄膜与铜的不良结合;因此,控制曝光能量很重要。
     2:漆膜温度高低
     如果涂膜温度过低,则由于耐腐蚀膜不能充分软化而不能正常流动,导致干膜与铜箔层压板的表面结合力相差,如果温度过高则由于溶剂等防腐剂中的挥发性物质和气泡迅速挥发,并使干膜变脆,在电镀过程中触电形成翘曲剥离,从而导致电镀。
     3:膜压力高低
     亿品优线路板打样生产厂家认为漆膜压力过低,可能造成漆膜表面不平整或漆膜与铜板之间的缝隙,不能满足结合力的要求;

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