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高性能PCB打样设计难度工程挑战

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-17 10:19    浏览量:
     高性能PCB设计硬件必备基础
     自从PCB设计进入高速时代以来,基于传输线理论的信号完整性常识的势头已经超过了硬件基础常识。有人建议,十年后,硬件设计将只能是前端和后端(前端是指IC设计,后端是指PCB设计)。只需让系统工程师将其集成即可。这使质疑学习硬件基础常识的需求变得容易。实际上,IC工程师和PCB工程师都必须具有R,L,C和基本门电路之类的常识。
     高性能PCB设计离不开电源的基础常识,这不少于FPGA常识。从基于R,L和C的微量元素的研究中,甚至可以考虑基于传输线理论的信号完整性分析。
     PCB设计工程师必须具有基本的电路常识,例如高频,低频,数字电路,微波,电磁场和电磁波。熟悉并了解所设计产品的基本功能和硬件常识是完成高性能PCB设计的基本条件。
     高性能PCB设计的挑战和工程实施
     PCB设计是最好的,只有更好的艺术,好的性能的PCB设计,经常面临以下挑战。
     研发周期的挑战
     统计数据表明,笔记本的设计,从项目到上市,一般只有半年时间。一款手机的研发,从项目到上市,平均只有3个月。作为产品开发的重要组成部分,PCB设计时间逐渐压缩,然后再压缩。
     1985年4月,东芝的Goguchi工程师还设计了一种名为T1100 Pocket的机器,引领了计算机行业的兴起。从那时起,计算机主板的开发周期也大大加快了步伐。
     计算机主板设计周期的变化
     在EDADOC中,笔记本电脑的PCB设计基本上控制在三周之内,手机PCB的设计时间一般为10天。面对不断缩小的研发希望,PCB工程师如何应对这一挑战?
     首先,使用最先进的EDA工具App
     高效的EDA工具App不仅带来效率的提高,而且带来了设计理念的革命。在众多EDA工具App中,Cadence的PSD系列无疑占据了行业的旗舰地位。从10年前的单人战斗到后来的“分图纸”再到今天的“分区”,Cadence Allegro提供多人并行设计,将不可能的研发周期变为现实。在EDADOC中,并行使用92%的PCB设计。
     例如,EDADOC在六天内完成了20000PIN的XDSL单板的仿真,布局和布线,其中并行设计是一项了不起的成就。
     以常规的笔记本电脑板PCB设计为例,让大家看一下传统的“单人作战”(PCB工程师)和一些企业采用的三班制工作模式,以及并行设计工作的主要PCB设计数据:
     其次,提前介入产品开发过程以减少后续的返工。
     在总体方案设计阶段,PCB工程师参与研发,侧重于产品系统架构设计,演示,在总体设计阶段,进行初步的PCB设计可行性评估,在详细设计阶段,同步进行原理方案设计,参与设备选择,结构设计,热设计,以便在研究和开发PCB设计过程时简化主体工作,同时减少由于设备尺寸过大,驱动不足而导致的PCB设计过程中的返工功能,不可行的拓扑方案和结构冷却。 

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