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印制电路板温升因素分析

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-14 13:40    浏览量:
     印制电路板温升因素分析,印版升温的直接原因是由于电路功率器件的存在,电子器件的功耗程度不同,加热强度随着功耗的大小而变化。
     印刷电路板温升现象:
     1:局部温升或大面积温升;
     2:短期温升或长期温升。
     在分析PCB热功耗时,一般从以下几个方面进行分析。
     电力消耗
     1:单位面积功耗分析;
     2:分析PCB板上的功耗分布。
     印刷板的结构
     1:印刷板的尺寸;
     2:印刷板的材料。
     如何安装印刷板
     1:安装方式(例如垂直安装,水平安装);
     2:密封壳体的状态和距离。
     热辐射
     1:印刷板表面的辐射系数;
     2:印版与相邻表面之间的温差及其绝对温度;
     热传导
     1:安装散热器;
     2:传导其他安装结构件。 
     热对流
     1:自然对流;
     2:强制冷却对流。从PCB上分析上述因素是解决印刷板温升的有效方法,往往在产品和系统中这些因素是相互关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况进行分析。情况,只针对具体的实际情况,可以更准确地计算或估算温升和功耗等参数。

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