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PCB设计多层板的建议

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-02-29 11:55    浏览量:
     PCB多层板设计建议和示例(4、6、8、10、12层板)说明了PCB设计要求:A.面,面是完整的接地平面(屏蔽层);没有相邻的平行布线层;所有信号层都尽可能靠近接地层。关键信号与地层相邻且未越过分割区域。
     4层板
     场景1:在组件表面下方有一个接地层,在TOP层中有关键信号优先布,关于层厚设置,有以下建议:1:满足阻抗控制2:芯板(GND至POWER)不能太厚,以减小接地平面的分布阻抗;
     情况2:缺陷1:电源,接地距离太远,电源平面阻抗太大2:电源,接地平面由于组件焊盘和其他影响,非常不完整3:由于参考表面不完整,信号阻抗不连续
     方案3:与方案1相似,它适用于BOTTOM布局或关键信号中主要设备的基础布线。
     6层板
     方案3:减少了一个信号层,增加了一个内层,尽管减少了可用于布线的层,但PCB设计解决方案解决了方案1和方案2常见的缺陷。优点:1:紧密地连接了电源层和接地层耦合的。 2:每个信号层都直接与内层相邻,与其他信号层有效隔离,并且不容易发生串扰。 3:Siganl_2(Inner_2)和彼此相邻的两个内层GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)可用于传输高速信号。两个内部电层可以有效屏蔽 Siganl_2(Inner_2)层的干扰和Siganl_2(Inner_2)的干扰。
     方案1:使用四层信号层和两层内部电源/接地层,它们具有更多的信号层,这有利于它们之间的布线。缺陷:1:电源层和接地层相距很远,并且耦合不充分。 2:信号层Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相邻,信号隔离度不好,容易引起串扰。

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