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SMT贴片加工后检测常用方法

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-02-28 10:51    浏览量:
     SMT贴片处理过程复杂繁琐,每个环节都可能出现问题,为了确保产品质量合格,有必要使用各种测试设备进行故障缺陷检测,及时解决问题。那么在SMT贴片加工中常见的检测设备有哪些呢?它的功能作用是什么?下面敬邦科技人员为您组织先容。
     1:MVI(人工目测)
     2:AOI检测设备
     使用AOI检查设备的地方:AOI可以在生产线上的多个位置使用,并且可以在每个位置检测到特殊的缺陷,但是AOI检查设备应该放置在可以识别最多缺陷的位置并尽早纠正。
     AOI可以检测到的缺陷:AOI通常是在PCB板蚀刻工艺之后检测到的,主要用于发现其上的缺失和不需要的部分。
     3:X射线测试仪
     使用X射线检测器时:可以检测到板上的所有焊点,包括肉眼不可见的焊点,例如BGA。
     X射线探测器可以探测到的缺陷:X射线探测器可以探测到的缺陷主要是焊接后的桥,孔,焊接点太大,焊接点太小缺陷。
     4:ICT检测设备
     ICT的使用:ICT用于生产过程控制,可以测量电阻,电容器,电感器,集成电路。对于检测开路,短路,组件损坏等,故障定位准确且维护方便特别有效。
     ICT可以检测到的缺陷:虚焊后的测试,开路,短路,组件故障,错误信息等。
     关于SMT补丁处理常用的检测设备及其功能,今天在这里先容。 SMT贴片加工的质量保证,除了需要使用这些检测设备外,还不能脱离贴片加工厂严格的质量管理监督。晶邦科技专业贴片加工厂,严格控制每个环节的生产,建立了九项测试程序,从IQC来料检验,SPI粘贴测试,在线AOI测试,SMT首件测试,IPQC产品检验,离线AOI测试, X射线焊接测试,QC人工检查,QA装运检查,确保产品零缺陷,并为客户提供优质的服务。

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